- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11793 > AT32UC3A4256-C1UR (Atmel)IC MCU 256K FLASH 100VFBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | AT32UC3A4256-C1UR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 65/94页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 256K FLASH 100VFBGA |
| 产品培训模块： | AVR® UC3 Introduction |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AVR®32 UC3 A4 |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 66MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，WDT |
| 输入/输出数： | 88 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-VFBGA |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AT32UC3A4256-C1URDKR |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页
68
32072SH–AVR32–10/2012
AT32UC3A3
8.
Mechanical Characteristics
8.1
Thermal Considerations
8.1.1
Thermal Data
Table 8-1 summarizes the thermal resistance data depending on the package.
8.1.2
Junction Temperature
The average chip-junction temperature, T
J, in °C can be obtained from the following:
1.
2.
where:
θ
JA = package thermal resistance, Junction-to-ambient (°C/W), provided in Table 8-1 on page
θ
JC = package thermal resistance, Junction-to-case thermal resistance (°C/W), provided in
θ
HEAT SINK = cooling device thermal resistance (°C/W), provided in the device datasheet.
P
D = device power consumption (W) estimated from data provided in the section ”Regulator
T
A = ambient temperature (°C).
From the first equation, the user can derive the estimated lifetime of the chip and decide if a
cooling device is necessary or not. If a cooling device is to be fitted on the chip, the second
equation should be used to compute the resulting average chip-junction temperature T
J in °C.
Table 8-1.
Thermal Resistance Data
Symbol
Parameter
Condition
Package
Typ
Unit
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
TQFP144
40.3
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TQFP144
9.5
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
TFBGA144
28.5
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TFBGA144
6.9
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
Still Air
VFBGA100
31.1
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
VFBGA100
6.9
TJ
TA
PD θJA
×
()
+
=
TJ
TA
P
(
D
θ
(
HEATSINK
×θ
JC ))
++
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27484T14B18PB | CONN PLUG 18POS STRAIGHT W/PINS |
| CS3106A-14S-60S | CONN PLUG 2POS STRAIGHT W/SCKT |
| CS3106A-14S-51S | CONN PLUG 2POS STRAIGHT W/SCKT |
| D38999/26FB5SA | CONN PLUG 5POS STRAIGHT W/SCKT |
| D38999/20JD19HN | CONN RCPT 19POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT32UC3A4256-C1UT | 功能描述:32位微控制器 - MCU 256k flash Ind RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3A4256HHB-C1UR | 功能描述:EDBG - EDBG 制造商:atmel 系列:* 零件状态:有效 标准包装:4,000 |
| AT32UC3A4256S | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:32-bit AVR? Microcontroller |
| AT32UC3A4256S-C1UR | 功能描述:32位微控制器 - MCU 256k flash Ind RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3A4256S-C1UT | 功能描述:32位微控制器 - MCU 256k flash Ind RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。