参数资料
| 型号： | AT32UC3L016-D3HR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 55/174页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU AVR32 16K FLASH 48TTLGA |
| 产品培训模块： | AVR® UC3 Introduction |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AVR®32 UC3 L |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 36 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 9x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 48-UFLGA |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AT32UC3L016-D3HRDKR |
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2006 Microchip Technology Inc.
DS70117F-page 213
dsPIC30F6011/6012/6013/6014
80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PF) 14x14x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
E1
#leads = n1
p
B
L
φ
β
c
2
n
1
(F)
A
A1
α
A2
E
D1
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
.630 BSC
NOM
INCHES
.630 BSC
.551 BSC
Overall Width
Overall Length
Foot Angle
Foot Length
Pins per Side
Overall Height
Number of Pins
Lead Width
Revised 7-20-06
Lead Thickness
Molded Package Thickness
* Controlling Parameter
JEDEC Equivalent: MS-026
Mold Draft Angle Bottom
Mold Draft Angle Top
Molded Package Width
Molded Package Length
Footprint
Notes:
Pitch
Standoff
β
Dimension Limits
α
B
D1
E1
c
φ
D
E
F
L
11°
.011
.004
.018
0°
MIN
A
A1
A2
n1
p
Units
n
.037
.002
12°
.013
3.5°
.039 REF.
.024
.015
.008
13°
.030
7°
20
.026
.039
80
.041
.006
.047
MAX
16.00 BSC
14.00 BSC
0.27
0.09
0.45
0°
0.32
1.00 REF.
0.60
3.5°
MILLIMETERS*
0.95
0.05
MIN
0.65
1.00
20
NOM
80
0.37
0.20
0.75
7°
1.05
0.15
1.20
MAX
13°
12°
11°
12°
11°
13°
12°
13°
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
Drawing No. C04-116
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT32UC3L016-D3HT | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-16KB Flash 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L016-D3UR | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-16KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L016-ZAUR | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-16KB Flash 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L016-ZAUT | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-16KB Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| AT32UC3L0256-AUR | 功能描述:32位微控制器 - MCU UC3L-256KB FL 85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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