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参数资料
| 型号： | AT89C51RD2-IM |
| 厂商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | Hex Inverter 14-SOIC -40 to 125 |
| 中文描述： | 8位闪存微控制器 |
| 文件页数： | 7/24页 |
| 文件大小： | 1379K |
| 代理商： | AT89C51RD2-IM |
AT89C51RD2 / AT89C51ED2 QualPack
Rev. 0 – 2003 July
7
4 Qualification
4.1 Qualification Methodology
All product qualifications are split into three distinct steps as shown below. Before a product is released for use,
successful qualification testing are required at wafer, device and package level.
-
Wafer Level Reliability consists in testing individually basic process modules regarding their well known
potential limitations (Electro-migration, Hot Carriers Injection, Oxide Breakdown, NVM Data Retention).
Each test is performed using wafer process specific structures.
-
Device reliability is covering either dice design and processing aspects. The tests are performed on device
under qualification, but generic data may also be considered for reliability calculation.
-
For each package type proposed in the Datasheet, it is verified that qualification data are available. If not
qualification tests are carried out for the new package types. In addition, one package type is selected to
verify packaging reliability of the device under qualification.
Product
Qualification
Wafer Level
Reliability
Device
Reliability
Packaging
Reliability
(Design / Process)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| AT89C51RC2-SLSCM | 8-bit Microcontroller with 16K/ 32K Bytes Flash |
| AT89C51RC2-SLSIL | 8-bit Microcontroller with 16K/ 32K Bytes Flash |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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