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参数资料
| 型号： | AT93C46-W1.8-11 |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | Three-wire Serial EEPROMs |
| 中文描述： | 64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, UUC |
| 封装： | DIE |
| 文件页数： | 17/21页 |
| 文件大小： | 366K |
| 代理商： | AT93C46-W1.8-11 |
17
AT93C46/56/66
0172Z–SEEPR–9/05
8A2 – TSSOP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
8A2
, 8-lead, 4.4 mm Body, Plastic
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
DRAWING NO.
8A2
R
REV.
B
5/30/02
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
D
2.90
3.00
3.10
2, 5
E
6.40 BSC
E1
4.30
4.40
4.50
3, 5
A
–
–
1.20
A2
0.80
1.00
1.05
b
0.19
–
0.30
4
e
0.65 BSC
L
0.45
0.60
0.75
L1
1.00 REF
Notes:
1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation AA, for proper dimensions, tolerances,
datums, etc.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed
0.15 mm (0.006 in) per side.
3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm
(0.010 in) per side.
4. Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the
b dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between
protrusion and adjacent lead is 0.07 mm.
5. Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H.
Side View
End View
Top View
A2
A
L
L1
D
1
2
3
E1
N
b
Pin 1 indicator
this corner
E
e
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT93C46W-10SU-1.8 | Three-wire Serial EEPROMs |
| AT93C46W-10SU-2.7 | Three-wire Serial EEPROMs |
| AT93C46-W2.7-11 | Three-wire Serial EEPROMs |
| AT93C46Y1-10YU-1.8 | Three-wire Serial EEPROMs |
| AT93C46Y1-10YU-2.7 | Three-wire Serial EEPROMs |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT93C46-W2.7-11 | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:Three-wire Serial EEPROMs |
| AT93C46Y1-10YI-1.8 | 功能描述:IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8MAP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 |
| AT93C46Y1-10YI-2.7 | 功能描述:IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8MAP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 |
| AT93C46Y1-10YU-1.8 | 功能描述:IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8MAP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 |
| AT93C46Y1-10YU-1.8 SL383 | 功能描述:IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8MAP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:378 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:8M（1M x 8，512K x 16） 速度:110ns 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-CBGA 供应商设备封装:48-CBGA（7x7） 包装:托盘 |
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