参数资料
| 型号： | ATMEGA165-16MU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 12/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AVR MCU 16K 16MHZ 64-QFN |
| 产品培训模块： | megaAVR Introduction |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | AVR® ATmega |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART，USI |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 54 |
| 程序存储器容量： | 16KB（8K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 512 x 8 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
2
ATmega165/V
2573GS–AVR–07/09
Pin Configurations
Figure 1. Pinout ATmega165
Note:
The large center pad underneath the QFN/MLF packages is made of metal and internally
connected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechani-
cal stability. If the center pad is left unconnected, the package might loosen from the
board.
Disclaimer
Typical values contained in this datasheet are based on simulations and characteriza-
tion of other AVR microcontrollers manufactured on the same process technology. Min
and Max values will be available after the device is characterized.
PC0
VCC
GND
PF0
(ADC0)
PF7
(ADC7/TDI)
PF1
(ADC1)
PF2
(ADC2)
PF3
(ADC3)
PF4
(ADC4/TCK)
PF5
(ADC5/TMS)
PF6
(ADC6/TDO)
AREF
GND
AVCC
17
61
60
18
59
20
58
19
21
57
22
56
23
55
24
54
25
53
26
52
27
51
29
28
50
49
32
31
30
(RXD/PCINT0) PE0
(TXD/PCINT1) PE1
DNC
(XCK/AIN0/PCINT2) PE2
(AIN1/PCINT3) PE3
(USCK/SCL/PCINT4) PE4
(DI/SDA/PCINT5) PE5
(DO/PCINT6) PE6
(CLKO/PCINT7) PE7
(SS/PCINT8) PB0
(SCK/PCINT9) PB1
(MOSI/PCINT10) PB2
(MISO/PCINT11) PB3
(OC0A/PCINT12) PB4
(OC2A/PCINT15)
PB7
(T1)
PG3
(OC1B/PCINT14) PB6
(T0)
PG4
(OC1A/PCINT13) PB5
PC1
PG0
PD7
PC2
PC3
PC4
PC5
PC6
PC7
PA7
PG2
PA6
PA5
PA4
PA3
PA0
PA1
PA2
PG1
PD6
PD5
PD4
PD3
PD2
(INT0)
PD1
(ICP1)
PD0
(TOSC1)
XTAL1
(TOSC2)
XTAL2
RESET
GND
VCC
ATmega165
INDEX CORNER
2
3
1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
16
15
64
63
62
47
46
48
45
44
43
42
41
40
39
38
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