参数资料
| 型号： | ATMEGA6490V-8AI |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 27/146页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AVR MCU FLASH 64K 1.8 100TQFP |
| 产品培训模块： | megaAVR Introduction |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | AVR® ATmega |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 8MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART，USI |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 68 |
| 程序存储器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 2K x 8 |
| RAM 容量： | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ATSTK600-TQFP100-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 100-TQFP ATSTK504-ND - STARTER KIT AVR EXP MOD 100P LCD |
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2010-2012 Microchip Technology Inc.
DS41440C-page 275
PIC16(L)F1825/1829
25.6.5
I2C MASTER MODE REPEATED
START CONDITION TIMING
A Repeated Start condition (Figure 25-27) occurs when
the RSEN bit of the SSPxCON2 register is
programmed high and the Master state machine is no
longer active. When the RSEN bit is set, the SCLx pin
is asserted low. When the SCLx pin is sampled low, the
Baud Rate Generator is loaded and begins counting.
The SDAx pin is released (brought high) for one Baud
Rate Generator count (TBRG). When the Baud Rate
Generator times out, if SDAx is sampled high, the SCLx
pin will be deasserted (brought high). When SCLx is
sampled high, the Baud Rate Generator is reloaded
and begins counting. SDAx and SCLx must be
sampled high for one TBRG. This action is then followed
by assertion of the SDAx pin (SDAx = 0) for one TBRG
while SCLx is high. SCLx is asserted low. Following
this, the RSEN bit of the SSPxCON2 register will be
automatically cleared and the Baud Rate Generator will
not be reloaded, leaving the SDAx pin held low. As
soon as a Start condition is detected on the SDAx and
SCLx pins, the S bit of the SSPxSTAT register will be
set. The SSPxIF bit will not be set until the Baud Rate
Generator has timed out.
FIGURE 25-27:
REPEAT START CONDITION WAVEFORM
Note 1:
If RSEN is programmed while any other
event is in progress, it will not take effect.
2:
A bus collision during the Repeated Start
condition occurs if:
SDAx is sampled low when SCLx
goes from low-to-high.
SCLx goes low before SDAx is
asserted low. This may indicate
that another master is attempting to
transmit a data ‘1’.
SDAx
SCLx
Repeated Start
Write to SSPxCON2
Write to SSPxBUF occurs here
At completion of Start bit,
hardware clears RSEN bit
1st bit
S bit set by hardware
TBRG
SDAx = 1,
SCLx (no change)
SCLx = 1
occurs here
TBRG
and sets SSPxIF
Sr
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATmega6490V-8AU | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 64K FLASH 2K EE 4K SRAM ADC LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATMEGA6490V-8AUR | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 64KB FLSH 2KB EE 4KB SRAM LCD8MHz1.8V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATmega649-16AI | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 64K FLASH 2K EE 4K SRAM ADC LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATmega649-16AU | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 64K FLASH 2K EE 4K SRAM ADC LCD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATMEGA649-16AUR | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 64KB FLSH 2KB EE 4KB SRAM LCD16MHz,5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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