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参数资料
| 型号： | ATS08ASM-T |
| 厂商： | CTS-Frequency Controls |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD |
| 产品目录绘图： | ATS-SM Series Bottom ATS-SM Series Side 2 ATS-SM Series Side 1 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ATS-SM |
| 类型： | MHz 晶体 |
| 频率： | 8MHz |
| 频率稳定性： | ±50ppm |
| 频率公差： | ±30ppm |
| 负载电容： | 20pF |
| ESR（等效串联电阻）： | 60 欧姆 |
| 工作模式： | 基谐 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | HC49/US |
| 尺寸/尺寸： | 0.437" L x 0.190" W（11.10mm x 4.83mm） |
| 高度： | 0.169"（4.30mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1709 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | CTX506DKR |
ATS/ATS-SM Series
Low Cost Quartz Crystal
ATS PACKAGE DRAWING
ATSXXXX
CTS**YYWW
MARKING INFORMATION
1. ATSXXXX - CTS Part Number.
a) The package code “1” is not required in the
marking.
b) The –E is required in the marking for
extended temperature range parts.
[ See Standard Product Part Numbers tables.]
2. ** - Manufacturing Site Code.
3. YYWW – Date Code, YY – year, WW – week.
4. Complete CTS part number, frequency value and
date code information must appear on bag and
box labels.
NOTES
1. Lead finish (e1), SnAgCu.
2. MSL = 1.
ATS-SM PACKAGE DRAWING
ATSXXXXSM
CTS**YYWW
MARKING INFORMATION
1. ATSXXXXXSM - CTS Part Number.
a) The package code “1” is not required in the
marking.
b) The –E is required in the marking for
extended temperature range parts.
[ See Standard Product Part Numbers tables.]
2. ** - Manufacturing Site Code.
3. YYWW – Date Code, YY – year, WW – week.
4. Complete CTS part number, frequency value
and date code information must appear on bag
and box labels.
NOTES
1. Lead finish (e1), SnAgCu.
2. MSL = 1.
SUGGESTED SOLDER PAD GEOMETRY
0.217 [5.50]
0.059 [1.50]
0.335 [8.50]
Document No. 008-0309-0
Page 5 - 6
Rev. L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT4167FB | CAP RND GREEN/WHT FOR HB LED SER |
| G3B25AP-XC | SWITCH PUSH DPDT 0.4VA 28V |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATS-08B-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-02-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-02-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
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