型号: | ATS08ASML |
厂商: | CTS CORP |
元件分类: | 晶体 |
英文描述: | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 8 MHz |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 250K |
代理商: | ATS08ASML |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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ATS08ASM-T | 功能描述:CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD RoHS:是 类别:晶体和振荡器 >> 晶体 系列:ATS-SM 标准包装:1 系列:ABLS2 类型:MHz 晶体 频率:3.579545MHz 频率稳定性:±30ppm 频率公差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):180 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 额定值:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 尺寸/尺寸:0.449" L x 0.185" W(11.40mm x 4.70mm) 高度:0.130"(3.30mm) 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:1683 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:535-9855-1 |
ATS-08B-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
ATS-08B-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
ATS-08B-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
ATS-08B-02-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |