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参数资料
| 型号： | ATS08ASML |
| 厂商： | CTS CORP |
| 元件分类： | 晶体 |
| 英文描述： | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 8 MHz |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 250K |
| 代理商： | ATS08ASML |
Mechanical/Environmental Specifications
Package Type:
Leak Test
Metal cover; hermetic seal base
<2x10-8cc-atm/sec
resistance weld seal
Storage Temperature:
Insulation Resistance:
-40 to +85°C
500 Mohm min @ 100V
Solder Reflow Capability:
+260°C for 10 seconds Maximum
Ordering Information
A complete part number looks like:
ATS____ ____ ____ - _*__ for the through hole part, or
ATS____ ____ ____ -SM _*__ for the Surface Mount part
* Optional Suffix codes are:
“INS” =
Insulating Spacer (ATS Only)
“T” = Tape and Reel Packaging
“L” = Trimmed Leads
“W” = Trimmed Leads and Insulating Spacer
Custom frequencies specified upon request. Contact CTS for more information
171 Covington Dr. Bloomingdale, IL 60108-3107
Phone 800-757-6686 Fax 630-295-6608 E-Mail: www.ctscorp.com
CTS
ATS/ATS-SM Series
COMMUNICATIONS COMPONENTS
Crystals
CR
YSTALS
CR
YSTALS
CR
YSTALS
CR
YSTALS
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ATS08ASM-T | 功能描述:CRYSTAL 8.0000MHZ 20PF SMD RoHS:是 类别:晶体和振荡器 >> 晶体 系列:ATS-SM 标准包装:1 系列:ABLS2 类型:MHz 晶体 频率:3.579545MHz 频率稳定性:±30ppm 频率公差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:180 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 额定值:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 尺寸/尺寸:0.449" L x 0.185" W（11.40mm x 4.70mm） 高度:0.130"（3.30mm） 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:1683 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:535-9855-1 |
| ATS-08B-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-08B-02-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
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