参数资料
型号: ATS177-WL-7-B
厂商: Diodes Inc
文件页数: 2/9页
文件大小: 164K
描述: IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3
标准包装: 1,000
传感范围: 100G 跳闸,-100G 释放
类型: 双极卡锁
电源电压: 3.5 V ~ 20 V
电流 - 电源: 10mA
电流 - 输出(最大): 25mA
输出类型: 数字,开路集电极
特点: 温度补偿
工作温度: -20°C ~ 85°C
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: SC-59-3
包装: 散装
 
ATS177
SINGLE OUTPUT HALL EFFECT LATCH
 
ATS177  
Document number: DS31055 Rev. 6 - 2 
2 of 9
www.diodes.com
July 2010
?Diodes Incorporated 
Pin Descriptions 
 
Pin name
P/I/O
Pin #
Description
Vcc 
P
1 
Positive power supply 
GND 
P
2 
Ground 
DO 
O
3 
Digital output 
 
Functional Block Diagram 
 
Regulator
Hall
plate
Amp
2
GND
DO
3
2
Vcc
1
 
 
Absolute Maximum Ratings (T
A
= 25?/SPAN>C) 
 
Symbol
Characteristics
Rating
Unit
V
CC
 
Supply Voltage
20
V
V
RCC
 
Reverse V
CC
 Polarity Voltage
-20
V
B
Magnetic Flux Density
Unlimited
V
CE
 
Output OFF Voltage
30
V
P
D
 
Package Power Dissipation
SIP-3L
550
mW
I
C
 
Output ON Current
Continuous
25
mA
T
J MAX
 
Maximum Junction Temperature
150
T
S
 
Storage Temperature Range
-65~+150
 
Recommended Operating Conditions  
 
Symbol
Characteristic
Conditions
Min
Max
Unit
V
CC
 
Supply Voltage
Operating
3.5
20
V
T
A
 
Operating Ambient Temperature
(Note 2)
Operating
-20
85
Notes: 2. Shall not exceed P
D
 and Safety Operation Area.
 
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PDF描述
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AH182-PL-B IC HALL SENSOR SW UNIPOL SIP-3L
VHF25-08I07 BRIDGE RECT SGL PHASE 800V
ABJ361840 SWITCH TURQ SPDT 1A LEAF WIRE LD
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参数描述
ATS-17A-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10