参数资料
型号: ATS177-WL-7-B
厂商: Diodes Inc
文件页数: 5/9页
文件大小: 164K
描述: IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3
标准包装: 1,000
传感范围: 100G 跳闸,-100G 释放
类型: 双极卡锁
电源电压: 3.5 V ~ 20 V
电流 - 电源: 10mA
电流 - 输出(最大): 25mA
输出类型: 数字,开路集电极
特点: 温度补偿
工作温度: -20°C ~ 85°C
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: SC-59-3
包装: 散装
 
ATS177
SINGLE OUTPUT HALL EFFECT LATCH
 
ATS177  
Document number: DS31055 Rev. 6 - 2 
5 of 9
www.diodes.com
July 2010
?Diodes Incorporated 
Performance Characteristics 
 
(1) SIP-3L 
T (?/SPAN>C)
25
50
60
70
80
85
90
95
100
P
D
 (mW)
550
440
396
352
308
286
264
242
220
T (?/SPAN>C)
105
110
115
120
125
130
135
140
150
P
D
 (mW)
198
176
154
132
110
88
66
44
0
 
Power Dissipation Curve
0
100
200
300
400
500
600
0
25
50
75
100
125
150
TA (
o
C)
PD (mW)
85
-40
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
相关PDF资料
PDF描述
ATS177-WL-7-A IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3
AH183-PL-B IC HALL SENSOR SW UNIPOL SIP-3L
AH182-PL-B IC HALL SENSOR SW UNIPOL SIP-3L
VHF25-08I07 BRIDGE RECT SGL PHASE 800V
ABJ361840 SWITCH TURQ SPDT 1A LEAF WIRE LD
相关代理商/技术参数
参数描述
ATS-17A-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10