参数资料
| 型号： | AX500-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 176/262页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Axcelerator |
| 逻辑元件/单元数： | 5376 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 317 |
| 门数： | 500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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Axcelerator Family FPGAs
Re vi s i on 18
4-3
Revision 12
(v2.4)
Revised ordering information and timing data to reflect phase out of –3 speed
grade options.
Table 2-3 was updated.
Revision 11
(v2.3)
The "Packaging Data" section is new.
Table 2-2 was updated.
"VCCDA Supply Voltage" was updated.
"PRA/B/C/D Probe A, B, C and D" was updated.
The "User I/Os" was updated.
Revision 10
(v2.2)
Figure 1-3 was updated.
Table 2-2 was updated.
The "Power-Up/Down Sequence" section was updated.
Table 2-4 was updated.
Table 2-5 was updated.
The "Timing Characteristics" section was added.
Table 2-7 was updated.
Figure 2-1 was updated.
The External Setup and Clock-to-Out (Pad-to-Pad) equations in the "Hardwired
Clock – Using LVTTL 24 mA High Slew Clock I/O" section were updated.
The External Setup and Clock-to-Out (Pad-to-Pad) in the "Routed Clock – Using
LVTTL 24 mA High Slew Clock I/O" section were updated.
The "Global Pins" section was updated.
The "User I/Os" section was updated.
Table 2-17 was updated.
Figure 2-8 was updated.
Figure 2-13 and Figure 2-14 were updated.
The following timing parameters were renamed in I/O timing characteristic
tables from Table 2-22 to Table 2-60:
tIOCLKQ > tICLKQ
tIOCLKY > tOCLKQ
Timing numbers were updated from Table 2-22 to Table 2-78.
The "R-Cell" section was updated.
Figure 2-59 was updated.
Figure 2-60 was updated.
Figure 2-67 was updated.
Figure 2-68 was updated.
Table 2-89 to Table 2-93 were updated.
Table 2-98 to Table 2-102 were updated.
2-102 to
Revision
Changes
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AX500-FGG676 | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| AX500-FGG676I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Axcelerator 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AX500-FGG676M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 67 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
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