参数资料
型号: AX500-FGG484
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 187/262页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA
标准包装: 40
系列: Axcelerator
逻辑元件/单元数: 5376
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 317
门数: 500000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页当前第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页
Detailed Specifications
2- 16
R e v i sio n 1 8
I/O Clusters
Each I/O cluster incorporates two I/O modules, four RX modules, two TX modules, and a buffer module.
In turn, each I/O module contains one Input Register (InReg), one Output Register (OutReg), and one
Enable Register (EnReg) (Figure 2-5).
Using an I/O Register
To access the I/O registers, registers must be instantiated in the netlist and then connected to the I/Os.
Usage of each I/O register (register combining) is individually controlled and can be selected/deselected
using the PinEditor tool in the Designer software. I/O register combining can also be controlled at the
device level, affecting all I/Os. Please note, the I/O register option is deselected by default in any given
design.4
In addition, Designer software provides a global option to enable/disable the usage of registers in the
I/Os. This option is design-specific. The setting for each individual I/O overrides this global option.
Furthermore, the global set fuse option in the Designer software, when checked, causes all I/O registers
to output logic High at device power-up.
Figure 2-5
I/O Cluster Interface
EnReg
DIN
YOUT
Y
DCIN
OutReg
DIN
YOUT
InReg
I/O Cluster
FPGA
Logic
Core
OEP
UOP
UIP
Programmable Delay
Slew Rate
I/O
OEN
UON
UIN
Drive Strength
P PAD
N PAD
Routed Input Track
Output Track
Routed Input Track
Output Track
Routed Input Track
Output Track
EnReg
DIN
YOUT
Y
DCIN
OutReg
DIN YOUT
InReg
Routed Input Track
Output Track
Programmable Delay
Slew Rate
I/O
Drive Strength
VREF
BSR
4.
Please note that register combining for multi fanout nets is not supported.
相关PDF资料
PDF描述
A3P1000L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
M1A3P1000L-FGG484I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
A3P1000L-FG484I IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
M1A3P1000L-FG484I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
A54SX16P-TQ144I IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
AX500-FGG484I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
AX500-FGG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 48 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA
AX500-FGG676 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
AX500-FGG676I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
AX500-FGG676M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 67 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA