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BDN11-3CB/A01

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
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  • BDN11-3CB/A01
    BDN11-3CB/A01

    BDN11-3CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 0

  • 原厂封装

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原装正品假一罚十 电话010-62104...

  • BDN11-3CB/A01
    BDN11-3CB/A01

    BDN11-3CB/A01

  • 深圳市新纳斯科技有限公司
    深圳市新纳斯科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:0755-8363553213751165621

    地址:深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室

    资质:营业执照

  • 1338

  • CTS Thermal Management Pr

  • N/A

  • 17+

  • -
  • 原装正品,授权分销商现货库存,价优,货期...

  • 1/1页 40条/页 共9条 
  • 1
BDN11-3CB/A01 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
  • RoHS
  • 类别
  • 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
  • 系列
  • BDN
  • 产品目录绘图
  • BDN12-3CB^A01
  • 标准包装
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却式包装
  • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 固定方法
  • 散热带,粘合剂(含)
  • 形状
  • 方形,鳍片
  • 长度
  • 1.21"(30.73mm)
  • 1.210"(30.73mm)
  • 直径
  • -
  • 机座外的高度(散热片高度)
  • 0.355"(9.02mm)
  • 温升时的功耗
  • -
  • 在强制气流下的热敏电阻
  • 在 400 LFM 时为6.8°C/W
  • 自然环境下的热电阻
  • 19.6°C/W
  • 材质
  • 材料表面处理
  • 黑色阳极化处理
  • 产品目录页面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名称
  • 294-1099
BDN11-3CB/A01 技术参数
  • BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,000 BDN10-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.010"(25.65mm) 宽度:1.010"(25.65mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.0°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:26.4°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 BDN09-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:0.910"(23.11mm) 宽度:0.910"(23.11mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:26.9°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 BDN09-3CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(不含) 形状:方形,鳍片 长度:0.910"(23.11mm) 宽度:0.910"(23.11mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:26.9°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 BDL-136-T-F 功能描述:INTERCONNECT STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:BDL 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:72 排数:2 行间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度?- 配接:0.122"(3.10mm) 接触长度 - 接线柱:0.125"(3.18mm) 总体接触长度:0.332"(8.43mm) 绝缘高度:0.085"(2.15mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理 - 柱:镍 触头材料:- 绝缘材料:聚酰胺(PA),尼龙 特性:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 侵入防护:- 材料可燃性等级:- 绝缘颜色:黑色 额定电流:- 额定电压:- 接合堆叠高度:- 触头表面处理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 应用:- 标准包装:1 BDN4XN1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1
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