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BGA0137NAS4

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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BGA0137NAS4 技术参数
  • BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 类型:BGA 针脚数:100 间距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:1.350" 长 x 1.950" 宽(34.29mm x 49.53mm) 内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢 厚度:0.0040"(0.102mm) 标准包装:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 原型板类型:SMD 转 PGA 接受的封装:BGA 针脚数:100 间距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 环氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) 标准包装:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 类型:BGA 针脚数:36 间距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm) 内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢 厚度:0.0040"(0.102mm) 标准包装:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:BGA 针脚数:36 间距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 环氧玻璃 大小/尺寸:0.700" 长 x 1.800" 宽(17.78mm x 45.72mm) 标准包装:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 类型:BGA 针脚数:25 间距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm) 内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢 厚度:0.0040"(0.102mm) 标准包装:1 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35
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