BGA160

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BGA1600T1
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生13360533550
电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
12898
TOPLINE
BGA
22+
-
原厂原装现货

BGA1600T1.0C-DC409D
深圳廊盛科技有限公司
深圳廊盛科技有限公司
联系人：李小姐
电话：18229386512
地址：上步工业区501栋410室
20000
TOPLINE
BGA
23+
-
原装正品欢迎咨询

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您是不是要找： BGA-169-35 BGA-194-194 BGA2001,115 BGA2002,115 BGA2003,115 BGA2011,115 BGA2012,115 BGA2022,115 BGA2031/1,115

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BGA160 技术参数

BGA123L4E6327XTSA1 功能描述:IC RF AMP MMIC TSLP-4 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:15,000 BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售类型:BGA 针脚数:100 间距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:1.350" 长 x 1.950" 宽（34.29mm x 49.53mm）内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢厚度:0.0040"（0.102mm）标准包装:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售原型板类型:SMD 转 PGA 接受的封装:BGA 针脚数:100 间距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 环氧玻璃大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）标准包装:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售类型:BGA 针脚数:36 间距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 长 x 1.300" 宽（22.86mm x 33.02mm）内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢厚度:0.0040"（0.102mm）标准包装:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:BGA 针脚数:36 间距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 环氧玻璃大小/尺寸:0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）标准包装:1 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115