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参数资料
| 型号： | B32526R1156K |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 37/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILM CAP 15UF 10% 100V |
| 标准包装： | 405 |
| 系列： | B32526 |
| 电容： | 15µF |
| 额定电压 - AC： | * |
| 额定电压 - DC： | * |
| 电介质材料： | 聚酯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| ESR（等效串联电阻）： | * |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 1.634" L x 0.472" W（41.50mm x 12.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.866"（22.00mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 1.476"（37.50mm） |
| 特点： | 通用 |
| 应用： | * |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | B32526R1156K000 |
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B32520 ... B32529
General purpose (stacked/wound)
Mounting guidelines
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M2011B2B3W01 | SW TOGGLE SPST THR SLV SLD LUG |
| IXFK44N50Q | MOSFET N-CH 500V 44A TO-264AA |
| B32796E4755K | FILM CAP 7.5UF 10% 400V MKP |
| AX-24.576MAGV-T | CRYSTAL 24.576 MHZ 8 PF SMD |
| S39 | SW TOGGLE 3PDT 15A SOLDER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32526R1156K000 | 功能描述:CAP FILM 15UF 10% 100VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32526 包装:散装 零件状态:在售 电容:15μF 容差:±10% 额定电压 - AC:63V 额定电压 - DC:100V 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），金属化 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:1.634" 长 x 0.472" 宽（41.50mm x 12.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.866"（22.00mm） 端接:PC 引脚 引线间距:1.476"（37.50mm） 应用:汽车级；EMI、RFI 抑制 等级:- 特性:- 标准包装:1,620 |
| B32526R1157 | 制造商:EPCOS 制造商全称:EPCOS 功能描述:Film Capacitors Metallized Polyester Film Capacitors (MKT) |
| B32526R1157K | 功能描述:薄膜电容器 Film Cap 150UF 10% 100V MKT BOXED RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32526R1157K000 | 功能描述:CAP FILM 150UF 10% 100VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32526 包装:散装 零件状态:在售 电容:150μF 容差:±10% 额定电压 - AC:63V 额定电压 - DC:100V 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），金属化 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:1.634" 长 x 1.102" 宽（41.50mm x 28.00mm） 高度 - 安装（最大值）:1.673"（42.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:1.476"（37.50mm） 应用:汽车级；EMI、RFI 抑制 等级:- 特性:- 标准包装:440 |
| B32526R1226 | 制造商:EPCOS 制造商全称:EPCOS 功能描述:Film Capacitors Metallized Polyester Film Capacitors (MKT) |
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