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参数资料
| 型号： | B32672L4224K289 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 22/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILM CAP 0.22UF 10% 420V MKP |
| 标准包装： | 830 |
| 系列： | B32672L |
| 电容： | 0.22µF |
| 额定电压 - AC： | * |
| 额定电压 - DC： | * |
| 电介质材料： | 聚丙烯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 0.709" L x 0.276" W（18.00mm x 7.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.492"（12.50mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 0.591"（15.00mm） |
| 特点： | 交流和双倍脉冲 |
| 包装： | 带盒（TB） |
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B32671L ... B32672L
High V AC, high temperature (wound)
Mounting guidelines
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| B32621A4223K289 | FILM CAP 0.0220UF 10% 400V |
| 445I23C24M00000 | CRYSTAL 24.00000 MHZ 16PF SMD |
| B32922C3154K189 | FILM CAP 0.15UF 10% 305VAC MKPX2 |
| B32561J3823K | FILM CAP 0.0820UF 10% 250V |
| HM67-B510LFTR13 | CHOKE COMM MODE 51UH 500MA SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32672L4334K000 | 功能描述:FILM CAP MKP BOX 0.33F 10% 450VD 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:2,000 |
| B32672L4474J000 | 功能描述:CAP FILM 0.47UF 5% 420VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32672L 包装:散装 零件状态:在售 电容:0.47μF 容差:±5% 额定电压 - AC:200V 额定电压 - DC:420V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-55°C ~ 110°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.709" 长 x 0.354" 宽（18.00mm x 9.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.689"（17.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.591"（15.00mm） 应用:高频，开关；高脉冲，DV/DT 等级:- 特性:- 标准包装:2,000 |
| B32672L4683J000 | 功能描述:FILM CAP MKP BOX 68NF 5% 450VDC 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:4,000 |
| B32672L4684J000 | 功能描述:FILM CAP MKP BOX 0.68F 5% 450VDC 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1,200 |
| B32672L6104K000 | 功能描述:CAP FILM 0.1UF 10% 630VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32672L 包装:散装 零件状态:在售 电容:0.1μF 容差:±10% 额定电压 - AC:250V 额定电压 - DC:630V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-55°C ~ 110°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.709" 长 x 0.276" 宽（18.00mm x 7.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.492"（12.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.591"（15.00mm） 应用:高频，开关；高脉冲，DV/DT 等级:- 特性:- 标准包装:1,000 |
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