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参数资料
| 型号： | B32672L4224K289 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 24/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILM CAP 0.22UF 10% 420V MKP |
| 标准包装： | 830 |
| 系列： | B32672L |
| 电容： | 0.22µF |
| 额定电压 - AC： | * |
| 额定电压 - DC： | * |
| 电介质材料： | 聚丙烯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 0.709" L x 0.276" W（18.00mm x 7.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.492"（12.50mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 0.591"（15.00mm） |
| 特点： | 交流和双倍脉冲 |
| 包装： | 带盒（TB） |
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B32671L ... B32672L
High V AC, high temperature (wound)
1.3
General notes on soldering
Permissible heat exposure loads on film capacitors are primarily characterized by the upper cate-
gory temperature T max . Long exposure to temperatures above this type-related temperature limit
can lead to changes in the plastic dielectric and thus change irreversibly a capacitor's electrical
characteristics. For short exposures (as in practical soldering processes) the heat load (and thus
the possible effects on a capacitor) will also depend on other factors like:
Pre-heating temperature and time
Forced cooling immediately after soldering
Terminal characteristics:
diameter, length, thermal resistance, special configurations (e.g. crimping)
Height of capacitor above solder bath
Shadowing by neighboring components
Additional heating due to heat dissipation by neighboring components
Use of solder-resist coatings
The overheating associated with some of these factors can usually be reduced by suitable coun-
termeasures. For example, if a pre-heating step cannot be avoided, an additional or reinforced
cooling process may possibly have to be included.
EPCOS recommends the following conditions:
Pre-heating with a maximum temperature of 110 ° C
Temperature inside the capacitor should not exceed the following limits:
MKP/MFP 110 ° C
MKT 160 ° C
When SMD components are used together with leaded ones, the leaded film capacitors should
not pass into the SMD adhesive curing oven. The leaded components should be assembled af-
ter the SMD curing step.
Leaded film capacitors are not suitable for reflow soldering.
Uncoated capacitors
For uncoated MKT capacitors with lead spacings ≤ 10 mm (B32560/B32561) the following mea-
sures are recommended:
pre-heating to not more than 110 ° C in the preheater phase
rapid cooling after soldering
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| B32621A4223K289 | FILM CAP 0.0220UF 10% 400V |
| 445I23C24M00000 | CRYSTAL 24.00000 MHZ 16PF SMD |
| B32922C3154K189 | FILM CAP 0.15UF 10% 305VAC MKPX2 |
| B32561J3823K | FILM CAP 0.0820UF 10% 250V |
| HM67-B510LFTR13 | CHOKE COMM MODE 51UH 500MA SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32672L4334K000 | 功能描述:FILM CAP MKP BOX 0.33F 10% 450VD 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:2,000 |
| B32672L4474J000 | 功能描述:CAP FILM 0.47UF 5% 420VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32672L 包装:散装 零件状态:在售 电容:0.47μF 容差:±5% 额定电压 - AC:200V 额定电压 - DC:420V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-55°C ~ 110°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.709" 长 x 0.354" 宽（18.00mm x 9.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.689"（17.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.591"（15.00mm） 应用:高频，开关；高脉冲，DV/DT 等级:- 特性:- 标准包装:2,000 |
| B32672L4683J000 | 功能描述:FILM CAP MKP BOX 68NF 5% 450VDC 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:4,000 |
| B32672L4684J000 | 功能描述:FILM CAP MKP BOX 0.68F 5% 450VDC 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1,200 |
| B32672L6104K000 | 功能描述:CAP FILM 0.1UF 10% 630VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32672L 包装:散装 零件状态:在售 电容:0.1μF 容差:±10% 额定电压 - AC:250V 额定电压 - DC:630V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-55°C ~ 110°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.709" 长 x 0.276" 宽（18.00mm x 7.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.492"（12.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.591"（15.00mm） 应用:高频，开关；高脉冲，DV/DT 等级:- 特性:- 标准包装:1,000 |
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