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参数资料
| 型号： | B57261V2223J60 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 7/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | THERMISTOR NTC 22K OHM 5% SMD |
| 产品目录绘图： | NTC Surface Mount Side 1 NTC Surface Mount Side 2 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | B572**V |
| 在 25°C 时的电阻（欧姆）： | 22k |
| 电阻公差： | ±5% |
| B 值公差： | ±3% |
| B25/50： | 4473K |
| B25/85： | 4548K |
| B25/100： | 4575K |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 功率 - 最大： | 150mW |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 0402（1005 公制） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 495-3041-6 |
Temperature measurement and compensation
SMD NTC thermistors, case size 0402 (1005)
B572**V2
1.3
Reel packing
Packing survey
Case
size
Chip
thick-
ness 3)
mm
8-mm tape
Reel dimensions
mm
Packing units
pcs./reel
Blister Card- A
board
Tol.
W1
Tol.
W2
180-mm 330-mm
reel reel
0402
0603
0.5
0.8
x
x
180
180
3/+0
3/+0
8.4
8.4
+1.5/ 0
+1.5/ 0
14.4 max.
14.4 max.
10000
4000
330
± 2.0
12.4
+1.5/ 0
18.4 max.
16000
0805
0.8
1.2
x
x
180
330
3/+0
± 2.0
8.4
12.4
+1.5/ 0
+1.5/ 0
14.4 max.
18.4 max.
4000
3000
16000
12000
3) Chip thickness depends on the resistance value.
Please read Cautions and warnings and
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PDF描述 |
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参数描述 |
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