参数资料
| 型号： | BA3121F-E2 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 6/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUDIO STER AB 8SOP |
| 特色产品： | Audio IC - Ground Isolation Amplifier |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | AB 类 |
| 输出类型： | 2 通道（立体声） |
| 电源电压： | 4 V ~ 18 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 8-SOP |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1369 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | BA3121F-E2DKR |
6
PS8862L
05/01/09
PI6C10807
1.8V/2.5V, 250MHz, 1:10 Networking Clock Buffer
1
DESCRIPTION: 20-Pin, 173-Mil Wide, TSSOP
PACKAGE CODE: L
DOCUMENT CONTROL NO.
PD - 1311
REVISION: E
DATE: 03/09/05
Pericom Semiconductor Corporation
3545 N. 1st Street, San Jose, CA 95134
1-800-435-2335 www.pericom.com
.252
.260
.047
1.20
.002
.006
SEATING
PLANE
.0256
BSC
.018
.030
.004
.008
.238
.269
1
20
.169
.177
0.05
0.15
6.1
6.7
0.45
0.75
0.09
0.20
4.3
4.5
6.4
6.6
0.65
0.19
0.30
.007
.012
Max
Note:
1.
Package Outline Exclusive of Mold Flash and Metal Burr
2.
Controlling dimentions in millimeters
3.
Ref: JEDEC MO-153F/AC
Packaging Mechanical: 20-pin, TSSOP (L)
09-0084
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PDF描述 |
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参数描述 |
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