| 型号: | BBL-131-T-F |
| 厂商: | Samtec Inc |
| 文件页数: | 1/1页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | CONN HEADR LOPRO 31POS .100 TIN |
| 产品培训模块: | Board-to-Board Connectors |
| 产品目录绘图: | BBL-xxx-G-F Series |
| 特色产品: | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装: | 1 |
| 系列: | BBL |
| 连接器类型: | 无罩 |
| 位置数: | 31 |
| 加载位置的数目: | 全部 |
| 间距: | 0.100"(2.54mm) |
| 行数: | 1 |
| 超出电路板的模制高度: | 0.085"(2.16mm) |
| 触点接合长度: | 0.122"(3.10mm) |
| 安装类型: | 通孔 |
| 端子: | 焊接 |
| 触点表面涂层: | 锡 |
| 颜色: | 黑 |
| 包装: | 散装 |
| 配套产品: | SAM1110-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB SAM1109-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB SAM1108-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCB SAM1107-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB SAM1106-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB SAM1105-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB SAM1104-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB SAM1103-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB SAM1102-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB |
| 其它名称: | SAM1003-31 |