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参数资料
| 型号： | BCM352F125M300A00 |
| 厂商： | Vicor Corporation |
| 文件页数： | 11/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W |
| 应用说明： | Factorized Power Architecture and V-I Chips |
| 产品培训模块： | VI Chip Bus Converter Modules |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | V-I Chip™, BCM™ |
| 类型： | 总线转换器模块 |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 330V |
| 电压 - 输入（最大）： | 365V |
| 输出电压： | 12.5V |
| 电流 - 输出（最大）： | 24A |
| 电源（瓦） - 制造商系列： | 300W |
| 电压 - 隔离： | 4.242kV（4242V） |
| 应用： | 商用 |
| 特点： | 具有远程开/关功能和 UVLO |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 模块 |
| 尺寸/尺寸： | 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 效率： | 95.3% |
| 电源（瓦特）- 最大： | 300W |
| 重量： | 0.031 磅（14.06g） |
BCM 352 x 125 y 300 A00
2.3 RECOMMENDED HEAT SINK PUSH PIN LOCATION
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NO GROUNDING CLIPS)
TOP SIDE SHOWN
RECOMMENDED LAND PATTERN
(With GROUNDING CLIPS)
NOTES:
1. MAINTAIN 3.50 [0.138] DIA. KEEP-OUT ZONE
FREE OF COPPER, ALL PCB LAYERS.
2. (A) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 39.50 [1.555],
THIS PROVIDES 7.00 [0.275] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 0.50 [0.020]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
(B) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 41.00 [1.614],
THIS PROVIDES 8.50 [0.334] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 2.00 [0.079]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
3. V?I CHIP? MODULE LAND PATTERN SHOWN FOR REFERENCE ONLY;
ACTUAL LAND PATTERN MAY DIFFER.
DIMENSIONS FROM EDGES OF LAND PATTERN
TO PUSH-PIN HOLES WILL BE THE SAME FOR
ALL FULL SIZE V?ICHIP PRODUCTS.
TOP SIDE SHOWN
4. RoHS COMPLIANT PER CST-0001 LATEST REVISION.
5. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:
DIMENSIONS ARE MM [INCH].
TOLERANCES ARE:
X.X [X.XX] = ±0.3 [0.01]
X.XX [X.XXX] = ±0.13 [0.005]
6. PLATED THROUGH HOLES FOR GROUNDING CLIPS (33855)
SHOWN FOR REFERENCE. HEAT SINK ORIENTATION AND
DEVICE PITCH WILL DICTATE FINAL GROUNDING SOLUTION.
BCM ? Bus Converter
Page 11 of 18
Rev 1.7
1/2013
vicorpower.com
800 735.6200
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC10EP35D | IC FLIP FLOP JK ECL HS LV 8SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| BCM352F125T300A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| BCM352F440T330A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 44V 325W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| BCM352T110T300A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 11V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| BCM352T110T300B00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 11V 300W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:330V 电压 - 输入（最大值）:365V 电压 - 输出 1:11V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:28.5A 功率（W） - 制造系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:ITE（商业） 特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 大小/尺寸:1.28" 长 x 0.87" 宽 x 0.26" 高（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:95.5% 功率（W） - 最大值:300W 标准包装:12 |
| BCM352T125M300A00 | 功能描述:HV BCM BUS CONVERT 12.5V 300W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
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