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参数资料
| 型号： | BSO612CV G |
| 厂商： | Infineon Technologies |
| 文件页数： | 4/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N/P-CH 60V 2A 8-SOIC |
| 其它图纸： | SO-8 Dual |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SIPMOS® |
| FET 型： | N 和 P 沟道 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 60V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 3A，2A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 120 毫欧 @ 3A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 4V @ 20µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 15.5nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 340pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 2W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | PG-DSO-8 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1619 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | BSO612CVGINDKR |
4
SY10H607
SY100H607
Micrel, Inc.
M9999-032906
hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690
10H/100H TTL DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS(1)
TA= 0
°CTA= +25°CTA= + 85°C
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Unit
Condition
VOH
Output HIGH Voltage
2.5
—
2.5
—
2.5
—
VIOH = –15mA
2.0
—
2.0
—
2.0
—
IOH = –24mA
VOL
Output LOW Voltage
—
0.55
—
0.55
—
0.55
V
IOL = 48mA
VCCT = VCCE = 5.0V
±5%
Note:
1. DC levels such as VOH, VOL, etc., are standard for PECL and FAST devices, with the exceptions of: IOL =48mA at 0.5 VOL; and IOH = 24mA at 2.0 VOH.
TA= 0
°CTA= +25°CTA= + 85°C
Symbol
Parameter
Min.
Typ.
Max.
Min.
Typ.
Max.
Min.
Typ.
Max.
Unit
Condition
tPD
Propagation Delay
ns
CL = 50 pF
to Output
CLK to Q
——
6.0
——
6.0
——
6.0
MR to Q
——
6.0
——
6.0
——
6.0
tskpp
Part-to-Part Skew(1,4)
——
0.5
——
0.5
——
0.5
ns
CL = 50pF
tskew++
Within-Device Skew(2,4)
——
0.3
——
0.3
——
0.3
ns
CL = 50pF
tskew– –
Within-Device Skew(3,4)
——
0.3
——
0.3
——
0.3
ns
CL = 50pF
tS
Set-up Time
0.200
——
0.200
——
0.200
——
ns
tH
Hold Time
0.500
——
0.500
——
0.500
——
ns
tPW
Minimum Pulse Width
ns
CLK, MR
1.0
——
1.0
——
1.0
——
VPP
Minimum Input Swing
200
150
—
200
150
—
200
150
—
mV
tr
Rise/Fall Time
——
1.5
——
1.5
——
1.5
ns
CL = 50pF
tf
1.0V to 2.0V
fMAX
Max. Input Frequency(5,6)
160
——
160
——
160
——
MHz
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS(1)
VCCT = VCCE = 5.0V
±5%
Notes:
1. Device-to-Device Skew considering HIGH-to-HIGH transitions at common VCC level.
2. Within-Device Skew considering HIGH-to-HIGH transitions at common VCC level.
3. Within-Device Skew considering LOW-to-LOW transitions at common VCC level.
4. All skew parameters are guaranteed but not tested.
5. Frequency at which output levels will meet a 0.8V to 2.0V minimum swing.
6. The fMAX value is specified as the minimum guaranteed maximum frequency. Actual operational maximum frequency may be greater.
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