参数资料
型号: BU-65743F3-320
厂商: DATA DEVICE CORP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP80
封装: 0.880 INCH, CERAMIC, QFP-80
文件页数: 61/75页
文件大小: 532K
代理商: BU-65743F3-320
64
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-65743/65843/65863/65864
D-06/04-0
TABLE 80. PCI MICRO-ACE-TE BU-65843B3/BU-65864B3 (5V TRANSCEIVER) PINOUTS (CONT)
SIGNAL
BALL
+5V VCC CH A
SIGNAL
BALL
F1
+5V VCC CH A
F2
GND_XCVR /3/
F3
GND_XCVR /3/
F4
GND_XCVR /3/
F5
NC
F6
NC
F7
NC
F8
RXDATA_OUT_A /1/
F9
TX_INH A/B
F10
NC
F11
GND_LOGIC
F12
GND_LOGIC
F13
GND_LOGIC
F14
PAR
F15
AD14
F16
DEVSEL#
F17
TRDY#
F18
TX/RX_A
G1
GND_XCVR /3/
G3
GND_XCVR /3/
G2
GND_XCVR /3/
G4
GND_XCVR /3/
G5
NC
G6
NC
G7
NC
G8
NC
G9
NC
G10
NC
G11
GND_LOGIC
G12
GND_LOGIC
G13
GND_LOGIC
G14
FRAME#
G15
IRDY#
G16
AD19
G17
AD21
G18
TX/RX_A
H1
TX/RX_A
H2
GND_XCVR /3/
H3
GND_XCVR /3/
H4
GND_XCVR /3/
H5
NC
H6
NC
H7
NC
H8
NC
H9
NC
H10
NC
H11
GND_LOGIC
H12
GND_LOGIC
H13
GND_LOGIC
H14
NC
H15
AD28
H16
AD16
H17
C/BE[2]#
H18
TDIODE_AN_A /2/
J1
TDIODE_CA_A /2/
J2
NC
J4
NC
J5
NC
J6
AD05
J7
C/BE[3]#
J8
NC
J9
NC
J10
NC
J11
NC
J12
NC
J13
NC
J14
NC
J15
AD22
J16
AD20
J17
AD18
J18
NOTES
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
NOTES
Thermal Ball, Connects
to Thermal Via
RFU (JTAG)
NC
K1
NC
K2
NC
K3
NC
K4
NC
K5
NC
K6
NC
K7
NC
K8
NC
K9
NC
K10
NC
K11
NC
K12
NC
K13
NC
K14
NC
K15
IDSEL
K16
AD23
K17
AD17
K18
RFU (JTAG)
NC
J3
相关PDF资料
PDF描述
BU-61559D1-210 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
BU-61559D1-360W 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
BU-61559D1-380Y 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
BU-61559D1-640Y 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
BU-61559D1-850S 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQIP78
相关代理商/技术参数
参数描述
BU6574FV 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:Silicon monolithic integrated circuit
BU6574FV-E2 功能描述:IC ANALOG FRONT END SSOP20 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模拟前端 (AFE) 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:- 通道数:2 功率(瓦特):- 电压 - 电源,模拟:3 V ~ 3.6 V 电压 - 电源,数字:3 V ~ 3.6 V 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:带卷 (TR)
BU6577FV 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:Silicon monolithic integrated circuit
BU6577FV-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:ANALOG FRONT END - Tape and Reel
BU6581KV 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:コミュニケーションLSI