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参数资料
| 型号： | BZB100A,115 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 2/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIODE ZENER 300MW 105V SC-76 |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 76V |
| 电压 - 击穿： | 95V |
| 电极标记： | 双向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-76，SOD-323 |
| 供应商设备封装： | SOD-323 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 568-7022-6 |
NXP Semiconductors
BZB100A
Bidirectional Zener diode
3. Ordering information
Table 3.
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
BZB100A
SC-76
plastic surface-mounted package; 2 leads
SOD323
4. Marking
Table 4.
Marking codes
Type number
BZB100A
Marking code
AT
5. Limiting values
Table 5. Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Max
Unit
Per device
I ZSM
non-repetitive peak reverse
-
0.23
A
current
P ZSM
non-repetitive peak reverse
power dissipation
-
-
30
75
W
W
P tot
total power dissipation
T amb ≤ 25 ° C
-
300
mW
-
-
540
830
mW
mW
T j
T amb
T stg
junction temperature
ambient temperature
storage temperature
-
? 55
? 65
150
+150
+150
° C
° C
° C
BZB100A_2
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
t p = 100 μ s; square wave; T j = 25 ° C prior to surge
t p = 10 μ s; square wave; T j = 25 ° C prior to surge
Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, tin-plated and standard
footprint.
Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for cathode 1 cm 2 .
Device mounted on a ceramic PCB, Al 2 O 3 , standard footprint.
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 24 June 2008
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