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参数资料
| 型号： | C0603C0G1E3R6CTX |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 12/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3.6PF 25V NP0 0201 |
| 特色产品： | C-Series High Q Capacitors C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 3.6pF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±0.25pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | RF，微波，高频 |
| 封装/外壳： | 0201（0603 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm） |
| 厚度（最大）： | 0.013"（0.33mm） |
| 特点： | 高 Q 值，低损耗 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7054-6 |
General
Specifications
Appendix - 1a
P.C. Board for reliability test
Applied for C0603, C1005, C1608, C2012, C3216
100 mm
c
C0603 Series – High Q Capacitors
Appendix - 2a
P.C. Board for bending test
Applied for C0603, C1005
100 mm
b
Solder Resist
Copper
Solder resist
a
c
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
b
Copper
P.C. Board thickness : Appendix - 2
Appendix - 1
0.8mm
1.6mm
Case Code
JIS EIA
C0603 CC0201
a
0.3
Dimensions (mm)
b
0.8
c
0.3
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
* This series is available through the distribution channel only. Please see www.tdk.com/distributor.php for a list of authorized distributors.
TDK MLCC US Catalog
Page 158
Version B11
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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