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参数资料
| 型号： | C0603C0G1E3R6CTX |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 3.6PF 25V NP0 0201 |
| 特色产品： | C-Series High Q Capacitors C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 3.6pF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±0.25pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | RF，微波，高频 |
| 封装/外壳： | 0201（0603 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm） |
| 厚度（最大）： | 0.013"（0.33mm） |
| 特点： | 高 Q 值，低损耗 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-7054-6 |
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
C0603Series–HighQCapacitors
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Reflow Soldering
Type
Symbol
A
B
C
Unit: mm
C0603
[CC0201]
0.25 ~ 0.35
0.2 ~ 0.3
0.25 ~ 0.35
0
0 Preheating
Over 60 sec.
Peak Temp time 3sec. (As short as possible)
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb Solder
230 max.
20 max.
? Recommended Solder Amount
Lead-Free Solder 260 max.
Recommended solder compositions
10 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
Adequate
solder
Insufficient
solder
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Reflow soldering
Manual soldering
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
* This series is available through the distribution channel only. Please see www.tdk.com/distributor.php for a list of authorized distributors.
TDK MLCC US Catalog
Page 159
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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