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参数资料
| 型号： | C1608C0G1H1R2C |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 71/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1.2PF 50V NP0 0603 |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0603_0.95 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 1.2pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±0.25pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2179 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-5011-6 |
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Packaging
Information
? Carrier Tape Configuration
C Series – General Application
Bulk
160mm min.
Drawing direction
? Peel Back Force (Top Tape)
Chips
Bulk
160mm min
Leader
400mm min
Carrier tape
Top cover tape
Direction & angle of pull
0.05 – 0.7 N
0~15 °
? Carrier tape shall be flexible enough to be
wound around a minimum radius of 30mm with
components in tape.
? The missing of components shall be less than
0.1%
? Components shall not stick to the cover tape.
? The cover tape shall not protrude beyond the
edges of the carrier tape not shall cover the
sprocket holes.
? Chip Quantity Per Reel and Structure of Reel (Paper & Plastic)
Paper Carrier Tape & Reel
Case Code
JIS EIA
C0402 CC01005
Chip
Thickness
0.20 mm
Taping
Material
Paper
Chip quantity (pcs.)
φ178mm (7”) reel φ330mm (13”) reel
20,000 -
Bottom cover tape
Top cover tape
Pitch hole
Paper carrier tape
C0603
C1005
C1608
C2012
C3216
CC0201
CC0402
CC0603
CC0805
CC1206
0.30 mm
0.50 mm
0.80 mm
0.60 mm
0.85 mm
1.25 mm
0.60 mm
0.85 mm
1.15 mm
1.30 mm
1.60 mm
Paper
Paper
Paper
Paper/Plastic
Plastic
Paper
Paper/Plastic
Plastic
15,000
10,000
4,000
4,000
2,000
4,000
2,000
-
50,000
10,000
20,000
10,000
10,000
8,000
1.15 mm
1.25 mm
2,000
10,000
Plastic Carrier Tape & Reel
C3225
CC1210
1.30 mm
1.60 mm
Plastic
2,000
8,000
Top cover tape
2.00 mm
2.30 mm
1,000
5,000
Pitch hole
Plastic carrier tape
C4532
C5750
CC1812
CC2220
2.50 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
2.80 mm
3.20 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
Plastic
Plastic
1,000
500
500
3,000
2,000
3,000
2.80 mm
2,000
TDK MLCC US Catalog
Page 73
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C1608C0G1H200J | CAP CER 20PF 50V 5% NP0 0603 |
| C1608C0G1H020C | CAP CER 2PF 50V NP0 0603 |
| C1608C0G1H010C | CAP CER 1PF 50V NP0 0603 |
| C1608C0G1H300J | CAP CER 30PF 50V 5% NP0 0603 |
| C1608C0G1H1R8C | CAP CER 1.8PF 50V NP0 0603 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C1608C0G1H1R2C/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0603, T.C: C0G, Voltage: 50, Cap Value: 1.2, Tol: +/-0.25pF |
| C1608C0G1H1R3B | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C1608C0G1H1R3C | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C1608C0G1H1R5B | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50volts 1.5pF C0G 0.10pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C1608C0G1H1R5B/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0603, T.C: C0G, Voltage: 50, Cap Value: 1.5, Tol: +/-0.10pF |
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