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参数资料
| 型号： | C2012X7R1H474M/SOFT |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs Soft Termination MLCC |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.47µF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | Boardflex 敏感 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.057"（1.45mm） |
| 特点： | 软端子 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-6800-6 |
General
Specifications
Appendix - 1a
P.C. Board for reliability test
Applied for C2012, C3216
C Series – Soft Termination Type
Appendix - 1b
P.C. Board for reliability test
Applied for C3225, C4532, C5750
c
100 mm
c
100 mm
Solder Resist
Copper
Slit
Solder Resist
Copper
Appendix - 2
P.C. Board for bending test
100 mm
b
a
Solder Resist
Material : Glass Epoxy ( As per JIS C6484 GE4 )
Copper
Case Code
Dimensions (mm)
P.C. Board thickness: 1.6mm
Copper ( thickness 0.035mm )
Solder resist
JIS
C2012
C3216
C3225
C4532
C5750
EIA
CC0805
CC1206
CC1210
CC1812
CC2220
a
1.2
2.2
2.2
3.5
4.5
b
4.0
5.0
5.0
7.0
8.0
c
1.65
2.0
2.9
3.7
5.6
TDK MLCC US Catalog
Page 175
Version B11
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PDF描述 |
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