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参数资料
| 型号： | C2012X8R1E224K |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.22UF 25V 10% X8R 0805 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0805_1.45 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 0.22µF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X8R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.057"（1.45mm） |
| 特点： | 高温 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2183 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-2512-6 |
Soldering
Information
C Series – High Temperature Application
? Recommended Soldering Land Pattern
? RecommendedSolderingProfile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Wave Soldering
Unit: mm
0
0
Preheating
Symbol
A
B
Type
C1608
[CC0603]
0.7 - 1.0
0.8 - 1.0
C2012
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
C3216
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
Over 60 sec.
Peak Temp time
Manual soldering
(Solder iron)
3sec. (As short as possible)
C
0.6 - 0.8
0.8 - 1.1
1.0 - 1.3
300
Reflow Soldering
Type C1005
Symbol [CC0402]
C1608
[CC0603]
Unit: mm
C2012
[CC0805]
? T
A
B
C
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
Preheating
3sec. (As short as possible)
250 max.
3 max.
Reflow Soldering
Type C3216
Symbol [CC1206]
A 2.0 - 2.4
B 1.0 - 1.2
C 1.1 - 1.6
Unit: mm
C3225
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
Recommended soldering duration
Temp./ Wave Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb
Solder
Reflow Soldering
Peak temp Duration
( ° C) (sec.)
230 max. 20 max.
260 max.
5 max.
? RecommendedSolderAmount
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Lead-Free
Solder
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
260 max.
10 max.
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Maximum amount
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Soldering
Wave
soldering
Reflow
soldering
Manual
soldering
Page 130
Case Size - JIS (EIA)
C1608(CC0603), C2012(CC0805),
C3216(CC1206)
C1005(CC0402), C1608(CC0603),
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C3225(CC1210)
C1005(CC0402), C1608(CC0603),
C2012(CC0805), C3216(CC1206)
C3225(CC1210)
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
? T ≤ 130
? T ≤ 150
? T ≤ 130
Version B11
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C2012X8R1E224K/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0805, T.C: X8R, Voltage: 25, Cap Value: 220000, Tol: +/-10% |
| C2012X8R1E224K125AA | 制造商:TDK 功能描述:CAP .22UF 25VDC X8R 10% SMD 0805 - Tape and Reel 制造商:TDK 功能描述:CAP CER 0.22UF 25V 10% X8R 0805 制造商:TDK 功能描述:CAPACITOR CERAMIC 0.22UF, 25V, X8R, 10%, 0805; Capacitance:0.22F; Capacitance Tolerance: 10%; Dielectric Characteristic:X8R; Voltage Rating:25V; Capacitor Case Style:0805 [2012 Metric]; Capacitor Terminals:SMD; No. of Pins:2 ;RoHS Compliant: Yes 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Case:C2012, T.C:X8R, Voltage:1E, Cap Value:224, Tol:K, Thickness:1.25, E series: 3 |
| C2012X8R1E224K125AE | 功能描述:0.22μF 25V 陶瓷电容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:0.22μF 容差:±10% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1 |
| C2012X8R1E224M125AA | 功能描述:0.22μF 25V 陶瓷电容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm） 引线间距:- 特性:高温 引线形式:- 标准包装:1 |
| C2012X8R1E224M125AE | 功能描述:0.22μF 25V 陶瓷电容器 X8R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 150°C 应用:Boardflex 敏感 等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:2,000 |
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