参数资料
型号: C8051F301-GS
厂商: Silicon Laboratories Inc
文件页数: 104/178页
文件大小: 0K
描述: IC 8051 MCU 8K FLASH 14-SOIC
产品培训模块: Serial Communication Overview
标准包装: 56
系列: C8051F30x
核心处理器: 8051
芯体尺寸: 8-位
速度: 25MHz
连通性: SMBus(2 线/I²C),UART/USART
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 8
程序存储器容量: 8KB(8K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 管件
产品目录页面: 622 (CN2011-ZH PDF)
配用: 336-1444-ND - ADAPTER PROGRAM TOOLSTICK F300
336-1319-ND - REFERENCE DESIGN STEPPER MOTOR
其它名称: 336-1536-5
Rev. 2.9
31
C8051F300/1/2/3/4/5
.
Figure 4.4. Typical QFN-11 Landing Diagram
Table 4.3. QFN-11 Landing Diagram Dimensions
Dimension
MIN
MAX
C1
2.75
2.85
C2
2.75
2.85
E
0.50 BSC
X1
0.20
0.30
X2
1.40
1.50
Y1
0.65
0.75
Y2
2.30
2.40
Notes: General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines.
Notes: Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Notes: Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to
assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
4. A 3 x 1 array of 1.30 x 0.60 mm openings on 0.80 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Notes: Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
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PDF描述
C8051F301-GM IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN
74320-3004 CONN RCPT VERT ANALOG DGTL DVI
74320-5004 CONN RCPT VERT ANALOG DGTL DVI
C8051F302-GM IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN
C8051F534A-IT IC 8051 MCU 4K FLASH 20TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
C8051F301-GSR 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 2%osc MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
C8051F301R 功能描述:8位微控制器 -MCU No ADC calOSC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
C8051F302 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 8ADC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
C8051F302-GM 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 8ADC 11P MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
C8051F302-GMR 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 8ADC 11P MCU Tape and Reel RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT