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参数资料
| 型号： | C8051F821-GS |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 17/250页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC |
| 产品培训模块： | Serial Communication Overview |
| 特色产品： | QuickSense? Portfolio |
| 标准包装： | 48 |
| 系列： | C8051F82x |
| 核心处理器： | 8051 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 25MHz |
| 连通性： | SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 电容感应，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 13 |
| 程序存储器容量： | 8KB（8K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 625 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 336-1801-5 |
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Rev. 1.0
113
C8051F80x-83x
19. Flash Memory
On-chip, re-programmable Flash memory is included for program code and non-volatile data storage. The
Flash memory can be programmed in-system through the C2 interface or by software using the MOVX
write instruction. Once cleared to logic 0, a Flash bit must be erased to set it back to logic 1. Flash bytes
would typically be erased (set to 0xFF) before being reprogrammed. The write and erase operations are
automatically timed by hardware for proper execution; data polling to determine the end of the write/erase
operations is not required. Code execution is stalled during Flash write/erase operations. Refer to
Table 7.6 for complete Flash memory electrical characteristics.
19.1. Programming The Flash Memory
The simplest means of programming the Flash memory is through the C2 interface using programming
tools provided by Silicon Laboratories or a third party vendor. This is the only means for programming a
non-initialized device. For details on the C2 commands to program Flash memory, see Section “30. C2
The Flash memory can be programmed by software using the MOVX write instruction with the address and
data byte to be programmed provided as normal operands. Before programming Flash memory using
MOVX, Flash programming operations must be enabled by: (1) setting the PSWE Program Store Write
Enable bit (PSCTL.0) to logic 1 (this directs the MOVX writes to target Flash memory); and (2) Writing the
Flash key codes in sequence to the Flash Lock register (FLKEY). The PSWE bit remains set until cleared
by software. For detailed guidelines on programming Flash from firmware, please see Section “19.4. Flash
Note:
A minimum SYSCLK frequency is required for writing or erasing Flash memory, as detailed in “7. Electrical
To ensure the integrity of the Flash contents, the on-chip VDD Monitor must be enabled and enabled as a
reset source in any system that includes code that writes and/or erases Flash memory from software. Fur-
thermore, there should be no delay between enabling the VDD Monitor and enabling the VDD Monitor as a
reset source. Any attempt to write or erase Flash memory while the VDD Monitor is disabled, or not
enabled as a reset source, will cause a Flash Error device reset.
19.1.1. Flash Lock and Key Functions
Flash writes and erases by user software are protected with a lock and key function. The Flash Lock and
Key Register (FLKEY) must be written with the correct key codes, in sequence, before Flash operations
may be performed. The key codes are: 0xA5, 0xF1. The timing does not matter, but the codes must be
written in order. If the key codes are written out of order, or the wrong codes are written, Flash writes and
erases will be disabled until the next system reset. Flash writes and erases will also be disabled if a Flash
write or erase is attempted before the key codes have been written properly. The Flash lock resets after
each write or erase; the key codes must be written again before a following Flash operation can be per-
formed. The FLKEY register is detailed in SFR Definition 19.2.
19.1.2. Flash Erase Procedure
The Flash memory is organized in 512-byte pages. The erase operation applies to an entire page (setting
all bytes in the page to 0xFF). To erase an entire 512-byte page, perform the following steps:
1. Save current interrupt state and disable interrupts.
2. Set the PSEE bit (register PSCTL).
3. Set the PSWE bit (register PSCTL).
4. Write the first key code to FLKEY: 0xA5.
5. Write the second key code to FLKEY: 0xF1.
6. Using the MOVX instruction, write a data byte to any location within the 512-byte page to be erased.
7. Clear the PSWE and PSEE bits.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| C8051F821-GSR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8kB 512B RAM 12-CH CDC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F822-GS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8kB, 512B RAM 8-ch CDC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F822-GSR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8kB 512B RAM 8-CH CDC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F823-GS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8kB, 512B RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| C8051F823-GSR | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8kB 512B RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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