参数资料
| 型号： | CAT24C08LI-G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 18/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 8K (1K x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 807 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 24C08LI-G |
CAT24C01, CAT24C02, CAT24C04, CAT24C08, CAT24C16
PACKAGE DIMENSIONS
WLCSP5, 0.86x0.84
CASE 567DD
ISSUE C
PIN A1
REFERENCE
2X 0.10 C
2X 0.10 C
E
TOP VIEW
A B
D
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DATUM C, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE
SPHERICAL CROWNS OF THE CONTACT BALLS.
4. COPLANARITY APPLIES TO SPHERICAL CROWNS
OF THE CONTACT BALLS.
5. DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM CON-
TACT BALL DIAMETER PARALLEL TO DATUM C.
MILLIMETERS
5X
0.10 C
0.05 C
NOTE 3
A
A1
A2
C
SEATING
PLANE
DIM
A
A1
A2
b
D
E
e
e1
MIN MAX
0.29 0.39
0.10 0.14
0.23 REF
0.14 0.18
0.86 BSC
0.84 BSC
0.30 BSC
0.52 BSC
SIDE VIEW
A1 PACKAGE
NOTE 4
0.10
M
5X b
C A B
C
B
e
e1
RECOMMENDED
SOLDERING FOOTPRINT*
OUTLINE
A
PIN A1
REFERENCE
1 2 3
BOTTOM VIEW
0.52
PITCH
5X
0.30
PITCH
0.16
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
18
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MPC8379CVRALG | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| CAT24C08WE-G | 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
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