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参数资料
| 型号： | CKG57KX7S2A106M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 13/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 10UF 100V 20% X7S SMD |
| 产品目录绘图： | CKG57K Series |
| 特色产品： | CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | CKG |
| 电容： | 10µF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7S |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | SMPS 滤波，旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 非标准型 SMD |
| 尺寸/尺寸： | 0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm） |
| 厚度（最大）： | 0.138"（3.50mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2188 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-5216-6 |
Soldering
Information
CKG Series – Mega Cap Type Capacitors
? RecommendedSolderingLand Pattern
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
C
Chip capacitor
Solder land
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
300
Manual soldering
(Solder iron)
B
A
Solder resist
? T
? T
Reflow Soldering
Unit: mm
0
Over 60 sec.
0
Preheating
Symbol
Type
CKG32K
CKG45K/
CKG45N
CKG57K/
CKG57N
Peak Temp time
3sec. (As short as possible)
A
B
C
2.0 ~ 2.2
1.1 ~ 1.3
2.3 ~ 2.5
3.3 ~ 3.7
1.2 ~ 1.5
2.7 ~ 3.2
3.9 ~ 4.3
1.5 ~ 2.0
4.5 ~ 5.0
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
? Recommended Solder Amount
Sn-Pb Solder
230 max.
20 max.
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Maximum amount
Lead-Free Solder 250 max.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Preheating Condition
10 max.
Adequate
solder
Insufficient
solder
TDK MLCC US Catalog
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
Page 285
Soldering
Method
Reflow soldering
Manual soldering
Temperature (oC)
? T ≤ 130
? T ≤ 130
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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