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参数资料
| 型号： | CKG57KX7S2A106M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 14/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 10UF 100V 20% X7S SMD |
| 产品目录绘图： | CKG57K Series |
| 特色产品： | CKG Series Multilayer Ceramic Chip Capacitors C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | CKG |
| 电容： | 10µF |
| 电压 - 额定： | 100V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7S |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | SMPS 滤波，旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 非标准型 SMD |
| 尺寸/尺寸： | 0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm） |
| 厚度（最大）： | 0.138"（3.50mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2188 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-5216-6 |
Packaging
Information
? Carrier Tape Configuration
CKGSeries–MegaCapTypeCapacitors
Bulk
160mm min.
Drawing direction
? Peel Back Force (Top Tape)
Chips
Bulk
160mm min
Leader
400mm min
Carrier tape
Top cover tape
Direction & angle of pull force
0~15 °
? Carrier tape shall be flexible enough to be
wound around a minimum radius of 30mm with
components in tape.
? The missing of components shall be less than
0.1%
? Components shall not stick to the cover tape.
? The cover tape shall not protrude beyond the
edges of the carrier tape and shall not cover the
sprocket holes.
Direction of pull force
? Chip Quantity Per Reel and Structure of Reel
Top cover tape
Pitch hole
Cavity (Chip insert)
Plastic carrier tape
Series
CKG32K
CKG45K
Taping
Material
Chip quantity (pcs.)
φ178mm (7”) reel φ330mm (13”) reel
1,000 4,000
CKG57K
CKG45N
Plastic
-
1,000
CKG57N
TDK MLCC US Catalog
Page 286
Version B11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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