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参数资料
| 型号： | CLLC1AX7S0G684M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 11/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.68UF 4V 20% X7S 0603 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图： | CLLC1A Series |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | CLL |
| 电容： | 0.68µF |
| 电压 - 额定： | 4V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7S |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 厚度（最大）： | 0.022"（0.55mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（多端子） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 445-3393-6 |
Soldering
Information
? Recommended Soldering Land Pattern
CLLSeries–ULICapacitors
? Recommended Soldering Profile
Soldering Natural
Temp
A
P
D C
Peak
Reflow Soldering
Preheating cooling
? T
300
Manual soldering
(Solder iron)
? T
B
0
Over 60 sec.
0
Preheating
Peak Temp time
3sec. (As short as possible)
Reflow Soldering
Type
Symbol
A
B
C
D
P
CLLC1A
(C1608/CC0603)
0.25
0.4
1.2
0.4
0.4
Unit: mm
CLLE1A
(C2012/CC0805)
0.3
0.3 ~ 0.6
1.3 ~ 1.8
0.5 ~ 0.8
0.5
Recommended soldering duration
Temp./ Reflow Soldering
Dura. Peak temp Duration
Solder ( ° C) (sec.)
Sn-Pb Solder 230 max. 20 max.
Lead-Free Solder 260 max. 10 max.
Recommended solder compositions
Sn-37Pb (Sn-Pb solder)
? Recommended Solder Amount
Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)
Excessive
solder
Higher tensile
force on the chip
capacitor may
cause cracking.
Preheating Condition
Soldering
Reflow soldering
Manual soldering
Temp. (oC)
? T ≤ 150
? T ≤ 150
Maximum amount
Adequate
solder
Insufficient
solder
Minimum amount
Small solder fillet
may cause
contact failure or
failure to hold the
chip capacitor to
the P.C. board.
TDK MLCC US Catalog
Page 239
Version B11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| CLLD11X7R1A104M | 功能描述:电容器阵列与网络 0508 X7R 4 Element 10volts 0.1uF RoHS:否 制造商:AVX 电容:0.1 uF 容差:20 % 电压额定值:6.3 V 元件数量:2 工作温度范围: 外壳长度:0.8 mm 外壳宽度:1.6 mm 外壳高度:0.5 mm 端接类型:SMD/SMT 系列:PG |
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