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参数资料
| 型号： | CM1242-33CP |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ESD PROTECTION 1CH 2WLCSP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 3.3V |
| 电压 - 击穿： | 6V |
| 电极标记： | 双向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 2-XFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 2-WLCSP（0.6x0.3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
CM1242 ? 33CP
MECHANICAL SPECIFICATIONS
CM1242 ? 33CP Mechanical Specifications
The CM1242 ? 33CP is supplied in a 2 ? bump Chip Scale Package (CSP). Dimensions are presented below.
Table 4. CSP TAPE AND REEL SPECIFICATIONS
Pocket Size (mm)
Tape Width
Qty per
Part Number
CM1242 ? 33CP
Chip Size (mm)
0.60 X 0.30 X 0.275
B 0 X A 0 X K 0
0.67 X 0.37 X 0.35
W
8 mm
Reel Diameter
178 mm (7 ″ )
Reel
10,000
P 0
4 mm
P 1
2 mm
10 Pitches Cumulative Tolerance
P 0
on Tape ± 0.2 mm
Top Cover Tape
+
+
A 0
K 0
P 1
B 0
W
User Direction of Feed
Center Lines
of Gravity
Figure 1. Tape and Reel Mechanical Data
http://onsemi.com
3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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