- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11751 > CMP82C55AZ (Intersil)IC PROG PERIPHERAL INTFC 40-PDIP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | CMP82C55AZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 18/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROG PERIPHERAL INTFC 40-PDIP |
| 标准包装： | 99 |
| 接口： | 总线 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 封装/外壳： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 供应商设备封装： | 40-DIP |
| 包装： | 管件 |
| 安装类型： | 通孔 |
25
FN6140.2
June 15, 2006
MS82C55A, MQ82C55A, MP82C55A
Plastic Leaded Chip Carrier Packages (PLCC)
NOTES:
1. Controlling dimension: INCH. Converted millimeter dimensions are
not necessarily exact.
2. Dimensions and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable
mold protrusion is 0.010 inch (0.25mm) per side. Dimensions D1
and E1 include mold mismatch and are measured at the extreme
material condition at the body parting line.
4. To be measured at seating plane
contact point.
5. Centerline to be determined where center leads exit plastic body.
6. “N” is the number of terminal positions.
-C-
A1
A
SEATING
PLANE
0.020 (0.51)
MIN
VIEW “A”
D2/E2
0.025 (0.64)
0.045 (1.14)
R
0.042 (1.07)
0.056 (1.42)
0.050 (1.27) TP
E
E1
0.042 (1.07)
0.048 (1.22)
PIN (1) IDENTIFIER
C
L
D1
D
0.020 (0.51) MAX
3 PLCS
0.026 (0.66)
0.032 (0.81)
0.045 (1.14)
MIN
0.013 (0.33)
0.021 (0.53)
0.025 (0.64)
MIN
VIEW “A” TYP.
0.004 (0.10)
C
-C-
D2/E2
C
L
N44.65 (JEDEC MS-018AC ISSUE A)
44 LEAD PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.165
0.180
4.20
4.57
-
A1
0.090
0.120
2.29
3.04
-
D
0.685
0.695
17.40
17.65
-
D1
0.650
0.656
16.51
16.66
3
D2
0.291
0.319
7.40
8.10
4, 5
E
0.685
0.695
17.40
17.65
-
E1
0.650
0.656
16.51
16.66
3
E2
0.291
0.319
7.40
8.10
4, 5
N44
44
6
Rev. 2 11/97
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18LF2321-I/SP | IC PIC MCU FLASH 4KX16 28DIP |
| DSPIC33FJ12MC201-I/P | IC DSPIC MCU/DSP 12K 20DIP |
| MS27484T22B53P | CONN PLUG 53POS STRAIGHT W/PINS |
| VE-B0V-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 75W |
| PIC24FJ64GA002-E/SP | IC PIC MCU FLASH 64K 28-SDIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| CMP93-0-A | 制造商:Thomas & Betts 功能描述:Heat Shrink |
| CMPA0060002F | 功能描述:TRANS RF GAN HEMT MMIC 780019PKG RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 放大器 系列:GaN 标准包装:3,000 系列:- 频率:100MHz ~ 6GHz P1dB:9.14dBm（8.2mW） 增益:15.7dB 噪音数据:1.3dB RF 型:CDMA，TDMA，PCS 电源电压:2.7 V ~ 5 V 电流 - 电源:60mA 测试频率:2GHz 封装/外壳:0505（1412 公制） 包装:带卷 (TR) |
| CMPA0060002F-TB | 功能描述:BOARD DEMO AMP CIRC CMPA0060002 RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 评估和开发套件，板 系列:GaN 标准包装:1 系列:- 类型:GPS 接收器 频率:1575MHz 适用于相关产品:- 已供物品:模块 其它名称:SER3796 |
| CMPA0060025F | 制造商:Cree 功能描述:IC AMP MMIC HEMT 25W 780019PKG |
| CMPA0060025F-TB | 制造商:Cree 功能描述:BOARD DEMO AMP CKT CMPA0060025F |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。