参数资料
型号: CPC75282KATR
厂商: CLARE INC
元件分类: 通信及网络
中文描述: SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQFP44
封装: ROHS COMPLIANT, TQFP-44
文件页数: 10/19页
文件大小: 667K
代理商: CPC75282KATR
CPC75282
18
www.clare.com
R00D
4. Manufacturing Information
4.1 Mechanical Dimensions
4.1.1 Package Dimensions
4.1.2 Tape & Reel Specification
44-Pin TQFP Package
Recommended PCB Land Pattern
Dimensions
mm
(inches)
1.20 Max
(0.047 Max)
1.00 ± 0.05
(0.039 ± 0.002)
0.05 Min - 0.15 Max
(0.002 Min - 0.006 Max)
0.80
(0.031)
11.50
(0.453)
0.60 ± 0.15
(0.024 ± 0.006)
1.00 Ref
(0.039) Ref
0.80
(0.031)
0.55
(0.022)
1.45
(0.057)
11.50
(0.453)
Pin 44
Pin 1
0.37 ± 0.07
(0.014 ± 0.003)
10.00 ± 0.10
(0.394 ± 0.004)
12.00 ± 0.20
(0.472 ± 0.008)
12.00
±
0.20
(0.472
±
0.00
8)
10.00
±
0.10
(0.394
±
0.004)
Top Cover
Tape Thickness
0.102 MAX
(0.004 MAX)
330.2 DIA.
(13.00 DIA)
Embossed Carrier
Embossment
A
0=12.35
(0.486)
W=24.00 0.3
(0.94 0.01)
+
Dimensions
mm
(inches)
B
0=12.35
(0.486)
9.4
(0.37)
11.5
(0.453)
16
(0.63)
9.2
(0.36)
1.0
(0.039)
K
1=1.35
(0.053)
K
0=1.85
(0.073)
相关PDF资料
PDF描述
CPC7582BC
CPC7583MA
CPC7583MC
CPC7583MATR
CPC7583MCTR
相关代理商/技术参数
参数描述
CPC7556 制造商:CLARE 制造商全称:Clare, Inc. 功能描述:Diode Bridge with Integrated Adjustable OVP Circuit
CPC7556N 功能描述:IC DIODE BRIDGE 100V W/OVP 8SOIC RoHS:是 类别:分离式半导体产品 >> 桥式整流器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 14/Mar/2011 标准包装:1,500 系列:- 电压 - 峰值反向(最大):1000V 电流 - DC 正向(If):1.5A 二极管类型:单相 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:4-SDIP
CPC7556NTR 功能描述:IC DIODE BRIDGE 100V W/OVP 8SOIC RoHS:是 类别:分离式半导体产品 >> 桥式整流器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 14/Mar/2011 标准包装:1,500 系列:- 电压 - 峰值反向(最大):1000V 电流 - DC 正向(If):1.5A 二极管类型:单相 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:4-SDIP
CPC7557 制造商:CLARE 制造商全称:Clare, Inc. 功能描述:Diode Bridge
CPC7557N 功能描述:IC DIODE BRIDGE 100V 250MA 8SOIC RoHS:是 类别:分离式半导体产品 >> 桥式整流器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 14/Mar/2011 标准包装:1,500 系列:- 电压 - 峰值反向(最大):1000V 电流 - DC 正向(If):1.5A 二极管类型:单相 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:4-SDIP