参数资料
| 型号： | CS49DV8C-CVZR |
| 厂商： | Cirrus Logic Inc |
| 文件页数： | 3/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT DUAL AUDIO 128-LQFP |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | CS49DV8 |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | I²C，SPI，UART |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | ROM（576 kB） |
| 芯片上RAM： | 328kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-LQFP（14x20） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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DS868PP2
Copyright 2008 Cirrus Logic, Inc.
11
CS49DV8C Data Sheet
32-bit Audio DSP Family
5.4 Power Supply Characteristics
(Measurements performed under operating conditions.)
5.5 Thermal Data (128-Pin LQFP)
Notes: 1.Two-layer board is specified as a 76 mm X 114 mm, 1.6 mm thick FR-4 material with 1-oz copper covering 20% of the top
and bottom layers.
2. Four-layer board is specified as a 76 mm X 114 mm, 1.6 mm thick FR-4 material with 1-oz copper covering 20% of the top
and bottom layers and 0.5-oz copper covering 90% of the internal power plane and ground plane layers.
3. To calculate the die temperature for a given power dissipation
Τj = Ambient Temperature + [ (Power Dissipation in Watts) * θja ]
4. To calculate the case temperature for a given power dissipation
Τc = Τj - [ (Power Dissipation in Watts) * ψ jt ]
Input leakage current (all digital pins with internal
pull-up resistors enabled, and XTI)
IIN-PU
--
50
μA
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Power supply current:
Core and I/O operating: VDD1
PLL operating: VDDA
With external memory and most ports operating: VDDIO
1.Dependent on application firmware and DSP clock speed.
-
500
3.5
120
-
mA
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Thermal Resistance (Junction to Ambient)
Two-layer Board1
Four-layer Board2
θ
ja
-
48
40
-
°C / Watt
Thermal Resistance (Junction to Top of Package)
Two-layer Board1
Four-layer Board2
ψ
jt
-
.39
.33
-
°C / Watt
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
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PDF描述 |
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