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参数资料
| 型号： | CSPESD304G-HST |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 4/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TVS 4CH ESD ARRAY 5CSP |
| 产品变化通告： | Product Obsolescence 04/Nov/2010 |
| 标准包装： | 3,500 |
| 类型： | 低通 |
| 技术： | RC（Pi） |
| 通道数： | 4 |
| 值： | C = 27pF |
| ESD 保护： | 是 |
| 滤波器阶数： | 2nd |
| 应用： | 移动设备的数据线路 |
| 封装/外壳： | 5-UFBGA，WLCSP |
| 尺寸/尺寸： | 0.052" L x 0.038" W（1.33mm x 0.96mm） |
| 高度： | 0.028"（0.72mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
CSPESD304
APPLICATION INFORMATION
Parameter
Pad Size on PCB
Pad Shape
Pad Definition
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)
Solder Flux Ratio
Solder Paste Type
Pad Protective Finish
Tolerance ? Edge To Corner Ball
Solder Ball Side Coplanarity
Maximum Dwell Time Above Liquidous
Maximum Soldering Temperature for Lead ? free Devices using a Lead ? free Solder Paste
Value
0.240 mm
Round
Non ? Solder Mask defined pads
0.290 mm Round
0.125 mm ? 0.150 mm
0.300 mm Round
50/50 by volume
No Clean
OSP (Entek Cu Plus 106A)
± 50 m m
± 20 m m
60 seconds
260 ° C
Non ? Solder Mask Defined Pad
0.240 mm DIA.
Solder Stencil Opening
0.300 mm DIA.
Solder Mask Opening
0.290 mm DIA.
Figure 3. Recommended Non ? Solder Mask Defined Pad Illustration
250
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0 3:00.0
4:00.0
Time (minutes)
Figure 4. Lead ? free (SnAgCu) Solder Ball Reflow Profile
http://onsemi.com
4
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PDF描述 |
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参数描述 |
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