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生态工程：集成电路（IC）行业的新一轮重要创新驱动力
Intersil推出业内首款完全封装的数字电源模块
2011年恩智浦将持续关注“绿色节能”
重塑太阳能：如何使太阳能光伏产品更智能、更高效
赛米控SKYPER 42的使用寿命三倍于常规驱动器
英飞凌凭借“Integrity Guard”喜获德国工业创新奖
ST在中国国际集成电路研展上展示可持续发展技术
美国国家半导体引领简易设计浪潮
英飞凌集成电路北京公司正式营运
2011年我国GDP增速 多省跨身"万亿"俱乐部
PI推出先进的Qspeed系列二极管
安森美半导体将在IIC-China 2011展出多种高能效方案
2011年工业增加值增长目标将达到约11%
英飞凌中国全新子公司正式开业
可用于输出功率高达1.5MW逆变器的IGBT驱动器SKYPER42
Power Integrations推出的创新器件LinkZero-AX
奥地利微电子推出采用I²C接口的最小线性霍尔传感器IC
奥地利微电子推出一款3通道低频唤醒接收器AS3933
2010年恩智浦全球mbed设计挑战赛正式启动
安森美半导体将在2010慕尼黑电子展重点展示高能效方案
奥地利微电子推出全新最低功耗高精度LED驱动IC
德州仪器成都设厂 年产值达10亿美元
元器件市场强劲回升 下半年发展面临挑战
德州仪器将以11.88亿元人民币收购成芯半导体
电子元件与混合集成电路行业复苏 推动综合利率稳固上升
Micrel 120V高压LDO MAQ5280特征及应用
奥地利微电子推出低功耗FSK收发器AS3900
适合移动应用的新型、高灵活性照明管理单元
中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元
Hittite全新发布4款13GHz高速逻辑器件
DIANA研究项目旨在探索汽车电子系统的端至端诊断功能
工信部下半年重点推进三网融合等六项工作
工信部下半年将推动产业链协调发展 切实推进三网融合
Hittite新推出一款综合信号发生器 HMC-T2240
PI推出TOPSwitch-JX器件设计的高能效待机电源参考设计
安森美半导体向三洋电机收购三洋半导体作为策略交易
禅城引入行业龙头企业 快速布局新兴产业
凌力尔特推出 60V、1MHz 降压型 DC/DC 转换器 LT3596
在线设计工具实现对SupIRBuck集成稳压器的POL设计优化
恩智浦高性能射频产品技术中心落户上海及波士顿近郊
集成的5A MOSFET和RSENSE高度集成的热插拔解决方案
安森美推出采用紧凑SOIC-8封装的高能效同步稳压器
奥地利微电子推出业界超高效、双DC-DC转换器系列
意法半导体与清华大学建立长期研发战略合作伙伴关系
IR 推出65V 高侧智能电源开关 AUIPS7221R
Cirrus Logic 推出数字 PFC IC 性价比均超越模拟PFC
IR推出坚固耐用的汽车用双通道低侧驱动IC
Cirrus Logic将便携音频芯片领先地位拓展至消费电子市场
PI推出的LinkSwitch®-PH和LinkSwitch®-PL系列
Exar亮相IC EXPO 展示其数字电源和接口解决方案
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