参数资料
型号: DC1110A
厂商: Linear Technology
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文件大小: 0K
描述: BOARD DAC LTC2751-16
软件下载: QuikEval System
设计资源: DC1110A Design File
DC1110A Schematic
标准包装: 1
系列: QuikEval™, SoftSpan™
DAC 的数量: 1
位数: 16
数据接口: 并联
设置时间: 2µs
DAC 型: 电流
工作温度: 0°C ~ 70°C
已供物品:
已用 IC / 零件: LTC2751-16
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LTC2751BIUHF-16#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751BIUHF-16#PBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751BCUHF-16#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751BCUHF-16#PBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751AIUHF-16#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751AIUHF-16#PBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751ACUHF-16#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751ACUHF-16#PBF-ND - IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN
LTC2751
20
2751fa
package DescripTion
5.00 ±0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ±0.10
7.00 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 ±0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ±0.10
0.40 ±0.10
0.70 ±0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ±0.05
4.10 ±0.05
5.50 ±0.05
5.15 ±0.05
6.10 ±0.05
7.50 ±0.05
0.25 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
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PDF描述
EEM36DRSI CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
RP40-2405SGW/N-HC CONV DC/DC 40W 9-36VIN 05VOUT
R-532.5DA CONV DC/DC 3A 4.5-18VIN 2.5V
0210390972 CABLE JUMPER 1MM .127M 27POS
EEM36DRMI CONN EDGECARD 72POS .156 SQ WW
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