参数资料
型号: DC1337A
厂商: Linear Technology
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描述: BOARD SAR ADC LTC2309
软件下载: QuikEval System
设计资源: DC1337A Design File
DC1337A Schematic
标准包装: 1
系列: QuikEval™
ADC 的数量: 1
位数: 12
采样率(每秒): 14k
数据接口: I²C,串行
在以下条件下的电源(标准): 1.5mW @ 1kSPS
已用 IC / 零件: LTC2309
已供物品:
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LTC2309HF#PBF-ND - IC ADC 12BIT SAR 20-TSSOP
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LTC2309CF#TRPBF-ND - IC ADC 12BIT SAR 20-TSSOP
LTC2309CF#PBF-ND - IC ADC 12BIT SAR 20-TSSOP
LTC2309IUF#PBF-ND - IC ADC 12BIT SAR 24-QFN
LTC2309CUF#PBF-ND - IC ADC 12BIT SAR 24-QFN
LTC2309
2309fd
pACKAGe DesCRIptIOn
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(ReferenceLTCDWG#05-08-1697)
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ± 0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.45 ± 0.05
(4 SIDES)
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35 45° CHAMFER
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PDF描述
0210391008 CABLE JUMPER 1MM .030M 31POS
ECM25DCMN CONN EDGECARD 50POS .156 WW
MIC2097-1YMT TR IC DISTRIBUTION SWITCH
DC1190A-B BOARD SAR ADC LTC2365
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