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参数资料
| 型号： | DC1562A-H |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL LTC6993-2 |
| 设计资源： | DC1562A Design Files DC1562A Schematic |
| 特色产品： | TimerBlox? |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TimerBlox® |
| 主要目的： | 定时，单稳多谐振荡器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | LTC6993-2 |
| 主要属性： | 上升沿触发器，可再触发 |
| 次要属性： | 2.25 V ~ 5.5 V 电源 |
| 已供物品： | 板 |
LTC6993-1/LTC6993-2
LTC6993-3/LTC6993-4
24
69931234fb
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715 Rev A)
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
3.00
±0.10
(2 SIDES)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
±0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
× 45° CHAMFER
0.25
± 0.05
1.35
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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