参数资料
型号: DC1783A-E
厂商: Linear Technology
文件页数: 16/26页
文件大小: 0K
描述: BOARD SAR ADC LTC2379-18
软件下载: QuikEval II System
设计资源: DC1783A Design Files
DC1783A Schematic
标准包装: 1
系列: QuikEval™
ADC 的数量: 1
位数: 18
采样率(每秒): 1.6M
数据接口: 串行,SPI?
输入范围: ±VREF
在以下条件下的电源(标准): 18mW @ 1.6MSPS
工作温度: 0°C ~ 70°C
已用 IC / 零件: LTC2379-18
已供物品:
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DC718C-ND - DEMO QUIKEVAL-II DATA
LTC2379IMS-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379IDE-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
LTC2379HMS-18#PBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379CMS-18#PBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379HMS-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379CMS-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379CDE-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
LTC2379CDE-18#PBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
更多...
LTC2379-18
23
237918fa
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ± 0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70 ± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.05
3.30 ±0.10
0.45 BSC
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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