收藏本站
参数资料
型号： DF3024F25V
厂商： Renesas Electronics America
文件页数： 11/46页
文件大小： 0K
描述： IC H8/3024 MCU FLASH 100QFP
产品培训模块： Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
标准包装： 1
系列： H8® H8/300H
核心处理器： H8/300H
芯体尺寸： 16-位
速度： 25MHz
连通性： SCI，智能卡
外围设备： PWM，WDT
输入/输出数： 70
程序存储器容量： 128KB（128K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器型： 内部
工作温度： -20°C ~ 75°C
封装/外壳： 100-BFQFP
包装： 托盘
DATA
ADDRESS
BREAK
TRACE
ENABLE
TIME-
STAMP
CH8
CH7
CH6
CH5
CH4
CH3
CH2
Event
Detector
CH1
Timestamp counter
CH4
CH3
CH2
Range
Detector
CH1
Break
Block
(with delay
counter)
Time
Measure
Block
Range
Trace
Block
Subroute
Trace
Block
Tracestop
Block
(with delay
counter)
T
race
Contr
o
lBlock
Event
Sequencing
dialog gives
a graphical
view of
Complex
Event
System
logic
Specify exact conditions for an Event
Event
Flags
Event Flag
Address Range
Data Mask
Access Type
Event
Detector
Sequencer
x8
Counter
(16-bit)
The Complex Event System offers:
Up to 12 hardware breakpoints using the
Event and Range channels
Execution time measurement of total time
or relative time, with a resolution of
20ns to 16s
Four user logic probes that can be used as
CES trigger events and trace data
Events may be combined to define a complex
sequence of conditions/actions. An event
sequence defines a list of events, where each
event may be activated or deactivated by the
occurrence of another. Up to eight events can be
sequenced to generate an action. The event
sequencer gives you such flexible control over
the CES that practically any development
problem can be trapped and investigated.
Complex Event System
(CES) Event Block
Combine Events logically and
sequentially for precise control
H8
Development Tools
17
相关PDF资料
PDF描述
DF36037GFZJEV IC H8/36037 MCU FLASH 64LQFP
DF36037GHJEV IC H8/36037 MCU FLASH 64QFP
C8051F124-GQR IC 8051 MCU 128K FLASH 100TQFP
MC74LVXT4066M IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 14SOEIAJ
VI-2TM-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
相关代理商/技术参数
参数描述
DF3024FBL25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 包装:带卷 (TR)
DF3024X25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
DF3026F25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Bulk
DF3026X25V 功能描述:MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3026XBL25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 256K 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*