参数资料
| 型号： | DG3517DB-T5-E1 |
| 厂商： | Vishay Siliconix |
| 文件页数： | 2/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 10MICRO |
| 标准包装： | 3,000 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 2.9 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 1µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFBGA |
| 供应商设备封装： | 10-Micro Foot?（4x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Document Number: 63272
www.vishay.com
Revision:13-Jun-11
1
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THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
Package Information
Vishay Siliconix
MICRO FOOT: 10-BUMP (4 mm x 3 mm, 0.5 mm PITCH, 0.238 mm BUMP HEIGHT)
Notes
(unless otherwise specified)
a. Bump is lead (Pb)-free Sn/Ag/Cu.
b. Non-solder mask defined copper landing pad.
c. Laser mark on silicon die back; back-lapped, no coating. Shown is not actual marking; sample only.
Note
a. Use millimeters as the primary measurement.
DIM.
MILLIMETERSa
INCHES
MIN.
MAX.
MIN.
MAX.
A
0.688
0.753
0.0271
0.0296
A1
0.218
0.258
0.0086
0.0102
A2
0.470
0.495
0.0185
0.0195
b
0.306
0.346
0.0120
0.0136
D
1.980
2.020
0.0780
0.0795
E
1.480
1.520
0.0583
0.0598
e
0.5 BASIC
0.0197 BASIC
S
0.230
0.270
0.0091
0.0106
Index-Bump A1
Note c
Top Side (Die Back)
XXX
3535
Recommended Land Pattern
0.5
Bump
Note a
32
1
A
B
e
D
A
A2
A1
S
E
Silicon
C
4
b Diameter
e
10 X 0.150
~ 0.229
Note b
Solder Mask
~ Pad Diameter + 0.1
ECN: S11-1065-Rev. A, 13-Jun-11
DWG: 6001
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DG3536DB-T5-E1 | IC SWITCH DUAL SPDT 10MICRO |
| DG3539DB-T5-E1 | IC SWITCH DUAL SPDT 8MICRO |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DG3520A02XX_D5X WAF | 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述: |
| DG3520X01XX-D4X WAF | 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述: |
| DG3530X01XX_D4X WAF | 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述: |
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| DG3535_08 | 制造商:VISHAY 制造商全称:Vishay Siliconix 功能描述:0.25-Ω Low-Voltage Dual SPDT Analog Switch |
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