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参数资料
| 型号： | DM330022 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 22/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEV DSPICDEM MCSM |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | dsPIC™ |
| 主要目的： | 电源管理，电机控制 |
| 嵌入式： | * |
| 已用 IC / 零件： | 步进电机 |
| 主要属性： | * |
| 次要属性： | * |
| 已供物品： | 板，模块，线缆，CD，螺丝刀 |
| 产品目录页面： | 659 (CN2011-ZH PDF) |
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dsPICDEM? MCSM Development Board User’s Guide
TABLE 3-2:
dsPIC33FJ12MC202 CONFIGURATION DETAILS (1,2)
PIM Pin
Number
3
4
5
Labels on the
MCSM Board
PWM1H3
PWM2L1
PWM2H1
Pin
Number
18
—
—
dsPIC33FJ12MC202
Pin Name
TDI/PWM1H3/RP10/CN16/RB10
—
—
PIM Resistor
Configuration
Solder R12
—
—
13
18
MCLR 26 MCLR
PWM2H1 14 TCK/PWM2H1/SCL1/RP8/CN22/RB8
Solder R11
—
19
20
22
23
24
25
26
27
PWML1 15 TDO/PWM2L1/SDA1/RP9/CN21/RB9 Solder R14, solder R13
POT 2 PGC1/EMUC1/AN3/RP1/CN5/RB1 Solder R31, remove R21
POT — — Remove R9
DC_REF — — —
IMOTOR2 28 PGC2/EMUC2/AN1/V REF -/CN3/RA1 Solder R25, remove R26
IMOTOR1 27 PGD2/EMUD2/AN0/V REF +/CN2/RA0 Solder R24, remove R27
PGC 9 PGC3/EMUC3/SOSCO/T1CK/CN0/RA4 —
PGD 8 PGD3/EMUD3/SOSCI/RP4/CN1/RB4 —
35
DC_REF 1 PGD1/EMUD1/AN2/RP0/CN4/RB0
Solder R20, remove R28
41
49
50
51
52
54
55
56
57
63
64
68
70
76
77
78
83
84
93
94
98
99
100
Note 1:
2:
POT — — —
USB_RX — — —
USB_TX — — —
USB_TX — — —
USB_RX — — —
USB_VBUS — — —
USB_3.3V — — —
USB_D- — — —
USB_D+ — — —
OSCI 6 OSCI/CLKI/CN30/RA2 —
OSCO 7 OSCO/CLKO/CN29/RA3 —
FAULT_1 11 ASDA1/RP5/CN27/RB5 Solder R6, remove R5, R33
BTN_1 13 INT0/RP7/CN23/RB7 Solder R10, remove R9
USB_TX — — —
PWM2H1 — — —
PWM2L1 — — —
USB_TX 3 AN4/RP2/CN6/RB2 Solder R30, remove R22
USB_RX 4 AN5/RP3/CN7/RB3 Solder R29, remove R23
PWM1L1 23 PWM1L1/RP15/CN11/RB15 Solder R19
PWM1H1 22 PWM1H1/ RP14/CN12/RB14 Solder R18
PWM1L2 21 PWM1L2/RP13/CN13/RB13 Solder R17
PWM1H2 20 PWM1H2/RP12/CN14/RB12 Solder R16
PWM1L3 19 TMS/PWM1L3/RP11/CN15/RB11 Solder R15
No hardware changes are needed if the standard dsPICDEM MCSM Development Board is used with a
standard dsPIC33FJ12MC202 PIM.
PIM Pin 19 can be configured for FAULT_1 or PWM2L1 signals by soldering the appropriate resistor as
follows:
? For FAULT_1 : Remove R87 and Solder R86
? For PWM2L1 : Remove R86 and Solder R87 (Default)
DS70610A-page 22
? 2009 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DM330022 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:dsPICDEM MCSM Development Board |
| DM330023 | 功能描述:开发板和工具包 - PIC / DSPIC dsPICDEM MCHV Power Module RoHS:否 制造商:Microchip Technology 产品:Starter Kits 工具用于评估:chipKIT 核心:Uno32 接口类型: 工作电源电压: |
| DM330023 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:dsPICDEM MCHV Development Board |
| DM330023-2 | 功能描述:电源管理IC开发工具 dsPICDE MCHV-2 RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| DM-330-C | 制造商:Greenlee Textron Inc 功能描述:DMM 1000V 10A RMS |
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